TWS席卷时尚狂潮 芯片技术扮演关键要角

TWS席卷时尚狂潮 芯片技术扮演关键要角



TWS席卷时尚狂潮 芯片技术扮演关键要角
真无线蓝牙耳机TWS (True Wireless Stereo) 市场于2020年持续发热,根据 Counterpoint Research 表示,TWS 耳机2020全球出货量将达2.3亿套,预估2019至2022年的年复合增长率上看80 %。随着蓝牙5.0的推出使 TWS 耳机于通信的速度、距离亦或是容量上都获得大幅度的提升。现今,TWS 模块设计上除了追求外型大小与精致度外,如何应对复杂使用场景和强化抗干扰的能力、提升双耳同步性、增加语音生物特征认证应用与健康侦测,以及无线充电等功能的完整性与多元性更是各家厂商追求的关键指标。

有别于传统的耳机,TWS 除去了物理线材束缚,可大幅提升板卡空间、多样性功能以及使用者体验等优势,但如何于有限的体积中保证降噪效果、语音识别率、以及双耳通讯的稳定性和延迟问题也是一大挑战。益登科技提供完整的 TWS 耳机解决方案,将凭借最新的处理器、蓝牙芯片、电源管理芯片、MEMS 麦克风、MEMS 加速度器以及骨传导传感器 (Bone Sensor) 等关键元件,协助合作伙伴提升产品整体的竞争力与续航力。


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TWS Platform

TWS Earbuds Block Diagram

TWS Block Diagram
 
  • ams AG - IR Proximity Detection Module

    ams AG - IR Proximity Detection Module

    TMD2635 是一款先进的红外线接近感测模块,可适用于短距离的接近测量检测,是业界尺寸最小 (1.0mm x 2.0mm)、最薄 (0.5mm) 的光学网格阵列模块。此款红外线接近传感器可以实现无线耳机入耳/出耳侦测,帮助延长电池单次充电后的使用时间。[深入了解]

  • STMicroelectronics - Bone Conduction Sensor

    STMicroelectronics - Bone Conduction Sensor

    LIS25BA 为一款 MEMS 数字输出运动传感器,具备低噪声和高频宽特色,并搭配 TDM 接口的 3 轴加速度计。藉由声带振动,来搜集更准确的语音信息,并搭配辅助降噪功能,提供更高质量的语音信号。[深入了解]

  • TDK InvenSense MEMS Microphone 

    TDK InvenSense MEMS Microphone 

    TDK InvenSense 的模拟 (ICS-40212) 和数字 (ICS‐41350) 麦克风产品组合建立在业界领先的基础上,包含不断提高 MEMS 麦克风的 SNR、更高的集成度,以及更低的能耗,并将机器语音识别和适应性噪声消除等功能运用在消费类设备上。深入了解 [ICS-40212] [ICS-41350]

  • SONY Audio Codec IC

    SONY Audio Codec IC

    SONY CXD3781 ANC ( Active Noise Cancellation) 采用数字技术,具备高品质,高性能和低能耗特点,为 ANC 提供灵活设计,以及强大抑制环境噪音的能力。[深入了解]

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