移动通信5G解决方案

移动通信5G解决方案



先进解决方案加速实现5G创新
高速传输、低延迟率、高可靠性是5G通信的三大特色,曾有专家指出基于高移动性与普及化,智能手机将是架构物联网生态圈的重要媒介,于智能物联网领域占有举足轻重的关键角色。

根据Strategy Analytics 日前发表的报告预测,5G 智能手机将是今年智能手机产业成长最迅速的领域,而要在竞争激烈的市场中获得增长,势必需强化现有手机使用者的体验并增加创新功能。近期我们可以看到手机大厂纷纷推出折叠手机、挖孔全屏幕设计、屏幕下指纹识别技术、屏幕发声技术、多摄像头配置和超高分辨率屏幕、人工智能等规格升级皆着眼于5G世代的需求。益登科技移动通信平台团队致力提供最专业的技术服务与一站式的解决方案。益登科技原厂Boreas推出的高电压压电驱动器IC,可最佳化使用者的反馈与机壳的设计成本,Boreas的触觉回馈技术可大幅减化手机模组所需的开孔设计,并凭借高灵敏度触觉回馈的低能耗、高电压压电驱动器IC提供即时的反馈。此外,一体式的设计将有效解决防水效果和机壳成本。益登科技的移动通信解决方案包含强大的RF IC,各式传感器、Wi-Fi/蓝牙模块、存储器、电源管理控制,完整的一站式平台方案可满足开发者的创新需求。


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Product Product Description Product  Product Description
RF
  • RF Front End
Screen
  • TFT-LCD
Sensor
  • 3-axis Electronic Compass
  • Ambient Light / Proximity Sensor
  • Auto Focus LENS
  • Biometric Sensor
  • Color Sensor
  • Fingerprit Sensor
  • FIR Sensor (for Thermometer)
  • Force Sensor
  • Gesture Sensor
  • G-Sensor, 3-axis Gyro-Sensor, 2-axis Gyro-Sensor
  • Image Sensor
  • Piezo Haptic Driver
  • Pressure Sensor
  • Temperature / Humidity Sensor
  • ToF laser ranging Sensor
  • Touch & Gesture Sensor
  • Touch Screen Controller
  • Ultrasonic ToF Range Sensor
Camera
  • Camera Flash LED
  • Camera Flash LED Driver
  • ToF Sensor
  • VCSEL
  • VCSEL Driver
  • Stepper Motor Driver IC
  • Stepping Motor
Connectivity
  • UWB / NFC / SE
  • NFC
  • NFC Controller / eSE / eSIM
  • eSIM
  • WiFi/BT Module
Power 
  • LDO
  • Battery Charger IC
  • Wireless Charger IC
  • ESD Protection Diode (TVS Diode)
Memory
  • EEPROM
  • NAND Flash / LPDDR
Audio
  • Audio Amplifier
  • Audio CODEC
  • MEMS Mic
  • MEMS Speaker
Application Processor
  • Visual Processor
Passive
  • MLCC
Connector
  • 5G mmWave BTB Connector

 
  • Piezo Haptic Driver - BOS1901

    Piezo Haptic Driver - BOS1901

    是一款单芯片压电驱动器,具有能量回收功能 CapDrive™ 技术,它能驱动波形高达190 Vpk-pk的执行器,同时在3-5.5 V电压条件下工作。输入数字流是以内部 FIFO(先进先出)的方式写在数字界面上,以产生所需的输出波形。凭借低功耗和小体积,它非常适用于能耗和散热都必须尽量小的各种应用环境。深入了解 >>

  • 5G Massive IoT System-in-Package - SKY66430-11

    5G Massive IoT System-in-Package - SKY66430-11

    支持5G大规模物联网(LTE-M / NB-IoT)平台,整合多频段及多芯片系统级封装(SiP),提供RFFE、收发器等多装置宽频率范围的执行,此低功耗广域网路(LPWAN)功能适合被广泛采用于消费性产品,如智能手表、可穿戴装置和追踪器,以及工业和基础设施应用,如天然气、水/电表、机器监控、工厂自动化、供应链及物流监督等。深入了解 >>

  • Always-on 3D Accelerometer & 3D Gyroscope - LSM6DSR

    Always-on 3D Accelerometer & 3D Gyroscope - LSM6DSR

    兼备高稳定性、先进数字功能、低功耗和小尺寸,适用于头戴式显示器、可穿戴式追踪器、智能手机、机器人和无人机。 LSM6DSR MEMS系统级封装包含一个3轴数字加速度计和一个3轴数字陀螺仪,为能够测量快速移动的游戏和运动应用,角速率满量程被特别扩大至4000度/秒。深入了解 >>

  • Tristimulus Color Sensor - TCS3430

    Tristimulus Color Sensor - TCS3430

    为一款非常适合运用在智能手机三色刺激真彩感测器,用于改善颜色测量和环境光强度,该感测器还可以用于辅助智能手机相机感测器,通过进行环境光的颜色感测,以增强和改善图片白平衡,以提供更逼真的图像。深入了解 >>

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