在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU 的WInSiC4AP項目所要達到的目標之一。 ECSEL JU和ESI協同為該項目提供資金支持,實現具有重大經濟和社會影響的優勢互補的研發活動。由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牽頭,20個項目合作方將在技術研究、製造工藝、封裝測試和應用方面展開為期36個月的開發合作。本文將討論本項目中與汽車相關的內容,重點介紹有關SiC技術和封裝的創新。
類比耳機插孔是智慧型手機和電腦市場中最廣泛採用的介面之一,每天並由數億用戶所使用著。除了智慧型手機和電腦之外,類比耳機插孔是大多數音訊播放產品的標準配置。然而,最近所推出的一些智慧型手機,例如iPhone 7,HTC U Ultra和Moto Z以及其他消費性電子產品則正在避開此種傳統的類比插孔,並轉而使用現代化的數位音訊介面。這種趨勢預計將持續下去,為了便於轉型,市場需要具有數位音訊功能的新轉接器和配件。