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2019/03/12

恩智浦加速邊緣計算革命 ——擴展i.MX 8M系列、軟體和生態系統合作夥伴

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  • 恩智浦推出採用14nm LPC FinFET先進工藝製造的i.MX 8M Nano處理器,這是一款低功耗、可擴展、多核異構的高性能應用處理器
  • i.MX 8M Nano與i.MX 8M Mini接口相容,並與i.MX 8M系列軟體相容;此次推出的新產品再次印證了恩智浦為工業和物聯網(IoT)邊緣計算、機器學習和流媒體應用提供可擴展高性能解決方案的承諾
  • 恩智浦聯合微軟共同宣佈在所有i.MX應用處理器平台上支援Azure IoT Edge,以此充分利用Azure在邊緣計算應用中的強大功能

恩智浦半導體(納斯達克代碼:NXPI)今天宣佈推出i.MX 8M Nano處理器,這是針對其i.MX 8M應用處理器的接口相容擴展產品。多核i.MX 8M Nano可擴展至運行一個、兩個或四個Arm® Cortex®-A53內核(高達1.5GHz)以及一個 Cortex-M7(高達600MHz),但在許多物聯網(IoT)邊緣應用中,其總動態功率(TDP)和次功率低於2W。該處理器整合通用3D圖形功能(GC7000UL),支援高性能即時圖形中的Vulkan和高級機器學習應用中的OpenCL1.2。i.MX 8M Nano是第一款為非同步取樣速率轉換(ASRC) 提供硬體加速的產品,可提供高達32通道的高品質音訊流,具有極低的雜訊和失真。透過i.MX 8M Nano,開發人員可以在i.MX 8M系列中,訪問多達12個軟體相容和9個接口相容的高性能應用處理器,並得到高速擴展的軟硬體開發人員生態系統的支援。

恩智浦副總裁兼i.MX應用處理器總經理Martyn Humphries表示:「憑借i.MX 8M Nano,恩智浦再次證明了在為開發人員提供更多處理器選擇方面的領導地位。一種產品無法滿足開發人員的所有需求,我們的客戶需要最適合其應用、毋需為每個新產品重新開發軟體和硬體的系列處理器。作為不斷發展的i.MX 8M系列中的最新成員,i.MX 8M Nano的推出提供了更大的靈活性,並專門針對智慧邊緣的功耗敏感、高性能需求進行了優化。」

Leviton工程高級總監Aaron Ard表示:「Leviton最近發佈了內置亞馬遜Alexa的Decora Voice Dimmer,並在其中採用恩智浦高性能i.MX 8M Mini應用處理器,由此增加更多智慧功能,結合免持語音控制的便利性、智慧家庭設備管理功能以及Leviton一流的智慧照明控制技術,並且無需額外的硬體。很高興看到i.MX 8M Nano上市,該物件的創新性和面向未來的接口相容性使我們能夠繼續以客戶樂於接受的價格提供我們的解決方案。」
 
靈活、高性能和低功耗的理想組合
恩智浦的i.MX 8M Nano與i.MX 8M Mini接口相容,並與i.MX 8M軟體相容,因此可為客戶在設計其系統時提供出色的擴展性。它還使開發人員能在多個應用之間,最大限度利用設計和軟體重用。此外,所有i.MX 8M處理器均符合嚴格的工業品質標準,是工業4.0應用的理想選擇。

i.MX 8M Nano是恩智浦第二款採用先進的14nm LPC FinFET技術構建的平台,可在低功耗下實現高性能處理。即使所有四個Cortex-A53內核都開始運行,在許多物聯網應用中的功耗也低於1W,因此非常適合功耗敏感型邊緣計算應用。由高性能Cortex-M7內核(高達600MHz)驅動的即時處理域可通過Cortex-A內核卸載任務、優化音訊重播功耗、低功耗監控系統級任務,由此進一步降低功耗。

雲支援、工具和生態系統
i.MX 8M系列建立在恩智浦i.MX 6和i.MX 7系列通用應用處理器數十年來的成功經驗上,可在Linux和Android作業系統(OS)上獲得充分支持。此外,恩智浦和微軟正在努力將Azure IoT Edge引入跨Linux和Windows 10 IoT核心作業系統的i.MX 8M應用處理器。作為此項工作的一部分,Azure IoT Edge將在所有i.MX應用處理器平台上實現。客戶可以使用Azure雲儀錶板部署和管理IoT Edge容器應用。從i.MX 6、i.MX 7到i.MX 8/8M,恩智浦客戶不但可以獲得業界最豐富的應用處理器,還能在其智慧邊緣產品中,無縫連接並充分利用Azure功能。

i.MX 8M系列由快速增長的軟硬體開發人員生態系統提供支援。例如,i.MX 8M mini現在得到了超過18家全球電路板開發商(嵌入式電路板系統 - EBS - 合作夥伴)的支持。這一不斷增長的生態系統支援將擴展到i.MX 8M Nano。Nano開發板(EVK)是一個雙板解決方案,由緊湊的計算模組和更大的基板組成,可提供產品評估所需的廣泛連接。該計算模組設計用於支援各種記憶體類型(LPDDR4、DDR4、DDR3L)以及i.MX 8M Nano、PMIC、eMMC和焊接式Wi-Fi/BT模組,以實現開箱即用的連接。該物件使用與i.MX 8M Mini相同的EVK設計,使開發人員可以輕鬆切換到最適合其產品需求的計算模組。
 
供貨情況和資訊
將於2019年第二季度提供樣品。將於2019年第四季度提供綜合樣品和量產。欲了解更多資訊,請訪問iMX8Mmini網頁
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