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STMicroelectronics
2019/03/25

意法半導體的先進IGBT專為軟開關優化設計可提高家電感應加熱效率

ST新聞稿3月22日——意法半導體的先進IGBT專為軟開關優化設計,可提高家電感應加熱效率意法半導體的STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER™IGBT兩款產品能夠在軟開關電路中實現最佳的導通和開關性能,提高諧振轉換器在16kHz-60kHz開關頻率範圍內的效能。

新IH系列器件屬於意法半導體針對軟開關應用專門優化的溝柵式場截止(TFS) IGBT產品家族,適用於電磁爐等家電以及軟開關應用的半橋電路,現在產品設計人員可以選用這些IGBT,來達到更高的效能等級。除新的IH系列外,意法半導體的軟開關用溝柵式場截止(TFS) IGBT系列產品還包括用於電源、焊機和太陽能轉換器的HB和HB2系列。

STGWA40IH65DFSTGWA50IH65DF的額定電流分別為40A和50A,適用於最高功率4kW的應用。1.5V低飽和電壓(VCE(sat))(標稱電流時的典型值)和內部低壓降續流二極體,讓這些先進的IGBT兼具出色的導通性能和僅0.19mJ的低關斷損耗(40A的 STGWA40IH65DF的典型值)。

IH系列IGBT的最高結溫為175°C,低熱阻,VCE(sat)正溫度係數,可靠性更高。

現在STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF IGBT採用TO-247長引線功率封裝。 意法半導體將在近期推出採用TO-247長引線封裝和TO-220封裝的20A和30A產品。

詳情訪問www.st.com/stpower
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