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Lattice
2019/04/22

萊迪思半導體全新CrossLink參考設計簡化視頻橋接

CrossLink
嵌入式設計工程師可通過單個I/O通道將多個視頻流連接至應用處理器

萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客製化智慧互連解決方案市場的領先供應商,今日宣佈推出首款採用萊迪思CrossLink™ FPGA實現視頻橋接應用的系列參考設計。該款MIPI CSI-2攝像頭聚合器橋接參考設計為客戶提供了集成所有必要IP和軟體的範本,輕鬆將基於CrossLink的視頻橋接解決方案添加到使用多個圖像感測器的應用中,如自動駕駛和汽車ADAS、無人機和AR/VR頭盔等。有了CrossLink,客戶可以將多個視訊訊號整合到一個I/O埠,從而減小設備尺寸和功耗。

汽車、工業和消費電子領域的許多應用都採用多個圖像、雷達/雷射雷達感測器和其他ToF感測器來採集設備周圍環境的資料。所有這些感測器都需要連接至設備的應用處理器(AP),但是AP可供連接的I/O埠數量往往非常有限。萊迪思的CrossLink MIPI橋接FPGA支持MIPI CSI-2虛擬通道,可將不同的感測器資料來源合併到一個通道中,因此能夠將來自多個相容MIPI CSI-2的感測器信號整合為單個CSI-2輸出。對於AR/VR頭盔和無人機等要求低功耗和小尺寸的應用而言,CrossLink無疑是理想的視頻橋接解決方案,同時它還可以用於智慧汽車的視頻橋接,減少車內的佈線和成本。

萊迪思半導體應用工程師Tom Watzka表示:「萊迪思MIPI CSI-2攝像頭聚合器橋接參考設計提供了參考設計代碼和詳細的說明,與我們的軟體和IP完美適配。有了這款參考設計,嵌入式工程師就能輕鬆使用CrossLink視頻橋接解決方案將最多5個視訊訊號聚合為單個輸出流。」

點擊此處了解全新的CrossLink參考設計。
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