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Lattice
2019/06/10

萊迪思半導體推出用於低功耗、嵌入式AI應用的全新開發套件

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説明設計人員在IoT設備上快速實現AI功能

萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可程式設計器件的領先供應商,今日宣佈推出HM01B0 UPduino Shield,一款將視覺和聲音作為感測器輸入,實現人工智慧(AI)的全面開發套件。該開發板用於快速開發原型設計,與Arduino開發板類似,包括了設計人員快速開發即時線上、低功耗智慧IoT設備所需的元件。

這款全新的開發套件包括一塊基於萊迪思iCE40 UltraPlus™的Upduino 2.0開發板和一個Himax HM01B0圖像感測器模組。iCE40 UltraPlus FPGA專為IoT設備和嵌入式AI應用進行了優化,是全球尺寸最小、功耗最低的分散式處理解決方案之一,其在睡眠模式下功耗低至75 µW,工作狀態時也只有1-10 mW。iCE40 UltraPlus還支援I/O埠靈活配置,包括可以通過一個埠整合傳輸多個信號。這種靈活性有助於設計人員探索以及嘗試不同的設計,加速產品原型設計。該模組化硬體平臺還包括了人員偵測和手勢檢測等概念驗證演示,進一步簡化和加速了基於視覺的AI系統的開發。

萊迪思半導體產品行銷經理Peiju Chiang表示:「Upduino Shield開發套件可以讓產品開發人員快速方便地為IoT設備添加基於視覺的AI功能,為他們提供了諸多便利。由於該套件使用了我們的低功耗iCE UltraPlus FPGA,因此可以在不顯著增加功耗的情況下將AI添加到IoT產品中,這對於在網路邊緣運行的IoT設備而言至關重要。」
 
UPduino Shield開發套件的主要特性包括:
  • 擁有5.3K LUT、1 Mb SPRAM、120 Kb DPRAM和8個乘法器的萊迪思UltraPlus FPGA
  • FTDI FT232H USB轉SPI,用於FPGA程式設計
  • 12Mhz晶振時鐘源
  • 34 個0.1英寸的GPIO,便於連接適配
  • SPI快閃記憶體、RGB LED燈、3.3V和1.2V穩壓器
  • 可以配合使用最新的Lattice Radiant® 1.1設計軟體
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