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Molex
2019/06/14

莫仕QSFP-DD BiPass 冷卻配置提供下一代資料中心解決方案

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全球電子解決方案提供商莫仕推出新型 BiPass 熱管理配置冷卻模組QSFP-DD ,該模組可處理高達 20 瓦的功率,將環境溫度降低15攝氏度。莫仕的 QSFP-DD 熱解決方案可以在各種不同的配置下針對15瓦到20瓦範圍內的功率進行冷卻。BiPass 解決方案允許對更高瓦特數的模組進行冷卻,協助設計人員走向 112 Gbps 的速度。

隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發機的發佈已經準備就緒,熱管理策略正發揮著至關重要的作用。莫仕展示了 QSFP-DD 前部對前部的 BiPass 配置、QSFP-DD 前部對前部的 SMT 配置、2x1 的 QSFP-DD 堆疊配置,以及帶雙散熱器、垂直方向上 1x2 的 QSFP-DD BiPass 配置。所有配置都在15瓦的功率下運行,在低於 25 攝氏度的任何溫度變化都能進行冷卻。BiPass 解決方案可以通過 Temp-Flex 雙同軸電纜路發送高速信號,與單獨使用印刷電路板相比,可以實現更大的通道餘量,並且允許在保持架的底側設置第二個散熱器,與模組發生接觸,從而提供進一步的冷卻。

莫仕全球產品經理 Chris Kapuscinski 表示:“如果您需要冷卻 15 瓦的模組,那麼當今有許許多多不同的解決方案。我們現在能夠對瓦特數更高的模組進行冷卻。BiPass 解決方案可以為設計人員節省大量成本,並且成為推進 112 Gbps PAM-4 的實施的重要因素。”

BiPass 解決方案可以使設計人員利用 Temp-Flex 高速雙同軸電纜而無需再使用會發生損耗的印刷電路板。如此一來,在機架中從交換機中的 ASIC 或者路由器來路由到另一台伺服器時,他們就可以降低插入損耗。散熱器技術上的進步正在促成高效、可靠而又具有彈性的熱管理策略,在銅纜和光纜連接中都可以支援更高的密度。從未來的角度來看,這種出色的信號完整性性能以及低插入損耗的功能可以使設計人員在整個設計中普遍的採用無源銅纜。

Kapuscinski 補充道:“隨著對更快資料速率的需求不斷攀升,資料中心技術正在飛速的進步,而熱管理技術則必須並肩前進。BiPass 解決方案採用了先進的材料、最新的工具以及頂尖的技術,可以為系統提供更好的溫度控制,同時卻不會影響到性能。”

如要瞭解莫仕在熱管理能力以及資料中心解決方案上的更多內容,請訪問 https://www.chinese.molex.com/molex/capabilities/capabilities.jsp?key=thermal_management
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