最新訊息

首頁>最新訊息
STMicroelectronics
2019/07/01

意法半導體推出高性能MEMS慣性模組,瞄準高要求的AR、VR和跟蹤應用

ST新聞稿6月20日——意法半導體推出高性能MEMS慣性模組,瞄準高要求的AR、VR和跟蹤應用
針對下一代注重性能的遊戲、工業和運動應用,意法半導體推出LSM6DSR慣性模組,兼備高穩定性、先進數位功能、低功耗和小尺寸,適用於頭戴式顯示器、可穿戴式追蹤器、智慧手機、機器人和無人機。 LSM6DSR MEMS系統級封裝包含一個3軸數字加速度計和一個3軸數字陀螺儀,為能夠測量快速移動的遊戲和運動應用,角速率滿量程被特別擴大至4000度/秒。符合主流移動作業系統要求,支援S4S感測器同步技術,LSM6DSR相容主流移動平台,具有物理感測、虛擬感測和批感測功能,芯片整合9KB FIFO記憶體(有壓縮功能),支援感測器資料動態批次處理。

LSM6DSR助力遊戲和專業應用,可創造沉浸感更強的虛擬實境(VR)體驗,還可以在新智慧手機上實現卓越的增強現實(AR)功能。此外,模組原生的先進的計步器、步檢測器和計數器,以及有效動作檢測和傾斜檢測,確保活動識別準確、高效。此外,LSM6DSR還是感測器集線器和物聯網設備、室內導航和無人機攝像頭光學防抖系統(OIS)的理想選擇。

強化的機械設計確保模組的穩定性異常出色,最大限度地減少感測器偏差、偏移和漂移以及溫度相關參數的變化。優異的穩定性確保感測器性能長期保持不變,使主機系統免於運行複雜的重新調校程式,從而降低系統功耗,最大限度提升應用性能。

LSM6DSR現已投入生產,採用2.5mm x 3mm x 0.83mm 14接腳LGA塑膠封裝。

詳情訪問 www.st.com/lsm6dsr-pr
媒體聯絡窗口 與我聯繫
訂閱電子報,掌握最新科技與產業趨勢 我要訂閱
訂閱電子報
© 2018 EDOM Technology. All Rights Reserved.
本網站使用Cookie為您提供最佳的使用體驗。繼續使用本網站,即表示您同意我們的Cookie Policy
接受