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Lattice
2019/07/02

萊迪思半導體全新CrossLink參考設計用於橋接處理器和工業用顯示螢幕

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MIPI DSI/CSI-2轉OpenLDI LVDS的介面橋接參考設計讓現有的工業用顯示螢幕連接至更先進的應用處理器

萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可程式設計元件的領先供應商,今日宣佈推出全新的Lattice CrossLink™ FPGA視頻橋接應用系列參考設計。MIPI DSI/CSI-2轉OpenLDI LVDS介面橋接參考設計為工業設備使用者提供了靈活、方便實現的解決方案,從而將目前更為先進的應用處理器連接到許多工廠中尚在使用的傳統顯示器。

由於使用壽命長,目前尚在使用的工業設備在最初設計時是通過OpenLDI等傳統介面標準連接到顯示螢幕。然而目前OEM廠商常用的應用處理器都需要支援MIPI DSI介面,而該介面與較早的顯示螢幕標準無法相容。對於OEM廠商而言,與其重新設計產品支援MIPI,不如使用顯示螢幕介面橋接解決方案。萊迪思CrossLink系列參考設計為實現新的和現有產品設計的橋接解決方案提供了範例。

萊迪思半導體產品行銷經理Peiju Chiang表示:「有了全新的CrossLink參考設計,工業領域的OEM廠商無需再浪費寶貴的開發時間來解決無法為其產品增加價值的基本的介面互連問題。我們的CrossLink參考設計能讓客戶快速、方便、低成本地解決各類介面設計問題,從而將寶貴的工程資源用於開發能夠讓產品脫穎而出的高價值特性。」

MIPI DSI/CSI-2轉OpenLDI LVDS介面橋接參考設計主要特性包括:
  • 支援將單個DSI輸入(RGB888或RGB666)轉換為單通道或雙通道LVDS輸出(RGB888或RGB666)
  • 支援將單個CSI-2輸入(RGB888、RAW8、RAW10或RAW12)轉換為單通道或雙通道RGB888 LVDS輸出(RGB888)
  • 支持每通道最高1.5 Gbps的MIPI DSI輸入
  • 支援OpenLDI,每通道速率高達1.2 Gbps
  • 符合MIPI D-PHY v1.1、CSI-2 v1.1和DSI v1.1規範
     
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