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Lattice
2019/07/23

萊迪思半導體全新CrossLink參考設計為工業視覺應用提供靈活的互連

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全新SubLVDS轉MIPI CSI-2圖像感測器橋接參考設計説明機器視覺和機器人應用連接高端應用處理器

萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可程式設計器件的領先供應商,今日宣佈推出採用萊迪思CrossLink™ FPGA實現視頻橋接應用的最新系列參考設計。SubLVDS轉MIPI CSI-2圖像感測器橋接參考設計為工業設備客戶提供靈活、易於實現的解決方案,將先進的應用處理器連接至目前工業領域機器視覺應用中常見的各類圖像感測器。

許多工業機器視覺應用都使用SubLVDS介面的圖像感測器,這與目前應用處理器上的MIPI CSI-2 D-PHY介面不相容。然而,許多工業設備OEM廠商希望在現有的機器視覺產品中採用這些應用處理器。萊迪思SubLVDS轉MIPI CSI-2圖像感測器橋接參考設計能讓客戶快速方便地創建橋接解決方案,將帶有MIPI CSI-2介面的應用處理器連接SubLVDS圖像感測器。

萊迪思半導體產品行銷經理Peiju Chiang表示:「在工業環境下,客戶很有興趣升級現有的機器視覺應用,從而方便使用新AP帶來的強大處理能力和特性。萊迪思CrossLink SubLVDS轉MIPI CSI-2圖像感測器橋接參考設計提供了一種簡單的解決方法,解決傳統介面的相容性問題,從而快速、低成本地將經過改進的產品推向市場,避免了將寶貴的時間和工程資源投入繁複的重新設計。」

該參考設計可免費獲取,用於演示萊迪思廣受歡迎的CrossLink模組化IP,包括圖元到位元組資料轉換、SubLVDS 圖像感測器接收器和CSI-2/DSI D-PHY發送器。萊迪思還提供基於圖形化使用者介面的完整FPGA設計和驗證軟體環境——Diamond®設計軟體,簡化和加速設備開發。

其他主要特性包括:
  • 4、6、8或10通道SubLVDS輸入轉1、2或4通道MIPI CSI-2輸出
  • 每個輸入通道頻寬高達1.2 Gbps
  • 每個輸出通道頻寬高達1.5 Gbps
  • 通過I2C進行動態參數設置
  • 可選支援圖像裁剪

請點擊此處了解更多有關CrossLink SubLVDS轉MIPI CSI-2圖像感測器橋接參考設計的資訊。
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