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Lattice
2020/03/05

全新Lattice mVision解決方案堆疊加速低功耗嵌入式視覺開發

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萊迪思提供完善、易於使用的解決方案堆疊,持續鞏固行業領先地位

萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),領先的低功耗可程式設計元件供應商,今日宣佈推出Lattice mVision™解決方案堆疊,加強了其作為FPGA嵌入式視覺解決方案全球領先供應商的地位。這一完善的解決方案堆疊包括了模組化硬體開發板、設計軟體、各類嵌入式視覺IP、以及實現感測器橋接、感測器聚合和影像處理應用所需的參考設計和演示範例。Lattice mVision解決方案堆疊可加速並簡化嵌入式視覺系統的實現,例如用於工業、汽車、消費電子、智慧家庭和醫療領域的機器視覺、ADAS、無人機和AR/VR等。

行業分析公司Grand View Research預測:到2025年,全球機器視覺市場規模將超過180億美元。

Edge AI and Vision Alliance致力於促進嵌入式視覺在新產品中的普及。該聯盟的創始人Jeff Bier表示:「生產檢驗是最早廣泛採用電腦視覺的領域之一。如今,嵌入式視覺正擴展到更為廣泛的工業應用中,例如自動化組裝和庫存管理。這些應用大多需要小型、低成本、低功耗的解決方案。我很高興看到萊迪思半導體在創新方面的不斷投入,不僅包括晶片,還有各類解決方案堆疊(如sensAI和mVision),這些產品可以説明開發人員更輕鬆地將智慧視覺功能整合到其產品設計中。」

萊迪思半導體市場和解決方案行銷高級總監Deepak Boppana表示:「萊迪思致力於提供完整的解決方案堆疊,如屢獲殊榮的sensAI,從而加速顛覆性創新技術的使用,推動各類終端市場的增長。隨著Lattice mVision解決方案集合的發佈,我們將為嵌入式視覺市場帶來易用性優勢以及全新萊迪思Nexus FPGA開發平臺所具備的高性能、高可靠性和低功耗特性。」

Lattice mVision的主要特性包括:
  • 視頻界面平台(VIP)——模組化硬體開發板,支援嵌入式視覺應用中常用的各種視頻和I/O介面(包括MIPI、LVDS、DisplayPort、HDMI、USB等)。VIP開發板目前支援包括CrossLink™、ECP5™和基於萊迪思Nexus技術平台的CrossLink-NX FPGA。
  • 完善的IP庫——Lattice mVision解決方案堆疊包括各類即時可用的IP核心,可用於連接MIPI和LVDS圖像感測器、ISP、通用連接標準(例如USB、千兆乙太網路)和HDMI、DisplayPort、GigE Vision等顯示標準。
  • 萊迪思FPGA設計工具——可使用Lattice Diamond®和Lattice Radiant®這兩款易於使用的FPGA設計工具。這些工具可以自動處理許多常見的設計任務,從而加速和簡化萊迪思FPGA的程式設計。
  • 端到端的參考設計——為進一步加速系統開發,萊迪思mVision為常見的嵌入式視覺應用提供了完整的參考設計,包括感測器橋接、感測器聚合和影像處理。
  • 定製化設計服務——針對需要協助將其嵌入式視覺系統推向市場的客戶,萊迪思建立了設計服務合作夥伴網路,可以滿足從開發單獨的功能設計模組到提供完整一站式解決方案等一系列客戶需求。

欲了解更多關於Lattice mVision的資訊,請訪問https://www.latticesemi.com/zh-cn/mvision。   (新聞來源:Lattice 官網)
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