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STMicroelectronics
2020/03/24

意法半導體推出高級iNEMO感測器,為工業和消費應用增添機器學習核心的效能優勢

ST新聞稿2020年3月13日——意法半導體推出高級iNEMO感測器,為工業和消費應用增添機器學習內核的能效優勢意法半導體推出最新的ISM330DHCX LSM6DSRX iNEMO™6軸慣性測量單元(IMU),將動作檢測機器學習核心(MLC)技術的優勢擴大到工業和高端消費應用領域。機器學習核心(MLC)技術對動作資料執行基本的AI預處理任務所用功耗,約為典型微控制器(MCU)完成相同任務所用功耗的千分之一。因此,整合這一IP技術的IMU感測器可以減輕主MCU的處理負荷,延長情景感知和體感設備的電池續航時間,降低維護檢修成本,縮減產品體積和重量。

繼去年推出首個MLC增強型商用IMU後,意法半導體現在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX,分別定位高端消費電子和工業應用,例如,增強/虛擬實境、無人機飛行控制、航位元推算導航系統、圓盤天線定位系統、車隊管理、集裝箱追蹤設備,以及工業機動車輛動態測斜儀。消費級的LSM6DSRX包含一個3軸加速度計和一個滿量程擴大到±4000dps角速率的 3軸數位陀螺儀,溫漂和時漂性能領先市場。工業級ISM330DHCX提供十年產品壽命保證,額定溫度範圍為-40°C至105°C,嵌入式溫度補償功能保證了感測器出色的穩定性。

在每款產品中,MLC與整合的有限狀態機(FSM)邏輯交互,該邏輯電路可運行簡單的重複性演算法,例如,計步數、擊打次數或旋轉圈數,功耗比微控制器本身運行演算法更低,在檢測到事件數量或時間達到預設值後,FSM會發訊號通知主控制器。

兩款產品現都已量產。ISM330DHCX採用14接腳塑膠焊盤柵格陣列(LGA)封裝。詳情訪問www.st.com/inemo-mlc-pr 。   (新聞來源:STMicroelectronics 官網)
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