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Dialog
2020/05/21

Dialog推出首款Wi-Fi + BLE組合模組,引領新一波IoT連接技術

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二合一模組利用了最新DA16200 VirtualZero™ Wi-Fi技術和SmartBond™ TINY DA14531低功耗藍牙(BLE),提供業內最優電池續航能力和易於配置性

高度整合電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業IC供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)今天宣佈,推出DA16600模組,將Dialog市場領先的Wi-Fi和BLE功能結合到了單個模組解決方案中。該二合一的模組由兩款開創性的最新DA16200和SmartBond™ TINY DA14531 SoC晶片組成。它將為客戶提供業內一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能,進一步擴充Dialog IoT產品組合。

DA16200 SoC是專為電池供電的IoT應用而設計,包括智慧門鎖、溫控器、安防監控攝像頭、以及其他需要始終保持Wi-Fi聯網的應用。該SoC所採用的VirtualZero™技術實現了行業最低的Wi-Fi連接功耗,在很多應用中,即使是始終保持聯網的設備也能實現長達5年的電池續航能力。為了向設計人員以最低的成本提供最大的設計靈活性,DA16600模組還利用了全球尺寸最小、功耗最低的藍牙SoC SmartBond TINY DA14531。

該Wi-Fi + BLE組合模組是結合了兩個複雜協定堆疊的可靠韌體解決方案,消除了通常因一個設計中有兩個2.4 GHz無線電共存而導致的問題。BLE使Wi-Fi配置更加容易,為終端使用者極大地簡化了Wi-Fi設置。憑藉優化的設計,將模組集成到嵌入式IoT產品中只需遵循Dialog提供的一套簡單的設計指南。最後,客戶還將獲得一個額外的優勢,即不再需要為其應用採購兩款獨立的SoC。

Dialog半導體公司連接和音訊技術業務部高級副總裁Sean McGrath表示:「我們認識到很多客戶可以從整合度更高的二合一解決方案獲益,進一步減少其IoT設備的開發時間和成本。通過把我們成功的BLE解決方案和最新的Wi-Fi VirtualZero技術結合到一個易於使用和配置的模組中為客戶提供價值最大化,用單一解決方案提供兩個最佳產品。」

該模組經過全面認證,可全球範圍使用,認證包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。它還經過了Wi-Fi CERTIFIED®認證,可實現互聯互通。

解更多有關DA16600模組詳情,敬請瀏覽:https://www.dialog-semiconductor.com/products/da16600-modules     (新聞來源:Dialog 官網)
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