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ams AG
2020/07/28

ams推出超小的接近/光感測器模組,有助於手機製造商縮小邊框寬度

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  • TMD2755三合一感測器的尺寸比同類競爭產品小40%, 有助於手機製造商縮小邊框、增加顯示面積
  • TMD2755封裝的光學設計針對感測器與蓋玻片之間的大氣隙進行了優化
  • 就在製造商尋求擴大中端智慧手機供應之際,艾邁斯半導體開始進入這一新興市場領域

全球領先的高性能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS),今日推出超小的整合式環境光感測器(ALS)和接近檢測模組,有助於服務於中端市場細分領域的移動手機OEM開發出採用幾乎無邊框顯示幕的行動裝置。TMD2755模組比目前市場上同類元件的面積小40%,體積小64%。

創新型感測器設計
TMD2755可提供完整的整合式三合一感測器解決方案,從而簡化了手機製造商的實現,減少了電路板空間需求,並實現了領先的輕薄系統設計。TMD2755將低功耗VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)發射器(帶出廠校正的集成式驅動器)、IR光電探測器和環境光感測器整合在一個窄小輕薄的0.6mm封裝內。新型TMD2755模組只有1.1mm x 3.25mm大,比市場上同類最小的三合一(IR發射器+IR探測器+環境光感測器)模組還要小大約40%。TMD2755只有0.6mm高,且體積也比同類元件小64%。

就在手機製造商擴大智慧手機供應以應對不斷變化的市場經濟形勢之際,艾邁斯半導體開始進入這一新興市場領域。透過在窄邊框中整合接近傳感和光傳感功能,TMD2755有助於手機製造商增加可視顯示面積與機身尺寸之間的比例,這是提升中端市場智慧手機消費者吸引力的關鍵因素。

在這個市場細分領域中,窄邊框/大顯示幕產品的常見特點就是接近/光感測器與蓋玻片之間存在較大的氣隙。對於顯示螢幕與手機邊緣之間的間隙小於1mm,且由於感測器深嵌而需要「大氣隙」解決方案的智慧手機,TMD2755是理想的解決方案。利用失調發射器/探測器調整,感測器解決方案可遠離觸控式螢幕玻片,且只需要在玻片中預留一個窄小開槽空間即可實現光學操作。該元件具有高接近串擾補償功能,並支援透過補償不必要的反射串擾在高度漫射型玻片後運行。在微弱光線環境下,它還可以在深色玻片後進行精確穩定的測量。TMD2755無需使用光導管和插入器,並且可減少使用兩個單獨感測器,從而降低了材料清單總成本,因此是一個經濟高效的解決方案。此外,手機製造商可利用TMD2755在多個手機型號中輕鬆實現光學傳感解決方案,從而降低開發難度,並最大限度減少庫存中存貨單位的數量。

艾邁斯半導體整合光學感測器業務線戰略市場行銷總監Jian Liu表示:「如今,領先的智慧手機製造商開始透過增加手機功能和提高手機性能來擴大其在中端市場的份額。TMD2755採用窄小封裝,並具有低雜訊、超高靈敏度和出色接近傳感性能,旨在提供符合大氣隙設計要求的高性價比產品,同時優化窄邊框手機的屏占比。」

TMD2755接近/環境光感測器模組樣品現已開始供貨。有關樣品申請或其他技術資訊,請訪問https://ams.com/tmd2755    (新聞來源:ams 官網)
 
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