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ROHM
2021/10/07

ROHM推出IPX8防水等級小型高精度氣壓感測IC「BM1390GLV」

適用於有防水需求之生活家電和工控裝置應用

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對生活家電、工控裝置和小型物聯網裝置,研發出防水等級達IPX8*1的小型高精度氣壓感測器 IC「BM1390GLV(-Z)」。

BM1390GLV_image


在智慧手機和穿戴式裝置等應用中,氣壓感測器已被廣泛運用於獲取室內導航和活動追蹤器的氣壓差資料。近年來,隨著其應用範圍的擴大,對於防水性能優異、體積更小、更能抵抗外部變化影響的氣壓感測器需求也越來越大。因此,ROHM新推出一款小型氣壓感測器,具有IPX8等級的防水性能,並且有強大的抗溫度變化和應力的能力。
 

新產品是以多年累積的MEMS*2和控制電路技術,與ROHM獨創防水技術相結合,雖然封裝尺寸僅2.0mm×2.0mm×1.0mm,卻達到了IPX8等級的防水性能。此外,也利用了ROHM自家溫度補正功能,因此擁有出色的溫度特性。不僅如此,還透過了陶瓷封裝來抑制電路板安裝時由應力所引起的特性波動。有了上述特點,即使是在傳統產品難以滿足防水需求的應用中,或是在溫度變化較大的環境下,還是可以實現高精度氣壓檢測。
 

新產品於2021年8月份開始投入量產(樣品價格700日元/個,未稅)。前段製程的製造據點為ROHM總部工廠(日本京都市),後段製程的製造據點為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。此外,新產品和評估板「BM1390GLV-EVK-001」已於2021年6月起透過電商平台開始販售。
 
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<新產品特點>

1.小型封裝且防水性能達IPX8,應用範圍更廣

BM1390GLV融合了ROHM多年來累積的MEMS、控制電路技術和獨創防水技術,因此能以與傳統產品相同的小型封裝(2.0mm×2.0mm×1.0mm),來確保IPX8等級的防水性能。新產品採用更先進的結構—以特殊凝膠來保護IC內部,使其可以安裝在要求防水性能的生活家電和工控裝置等應用中。

 

2.具備出色的溫度特性和抗應力能力,可進行高精度氣壓檢測

BM1390GLV內建獨家溫度校準功能,並採用陶瓷作為封裝材質,實現了出色的溫度特性和抗應力能力。即使是在受溫度變化和應力影響較大的環境中,也可以進行高精度氣壓檢測。

 

・内建溫度補正功能,高低溫皆能穩定精度檢測

BM1390GLV內建了運用ROHM自有演算法的溫度補正功能。與市場競品相比,由溫度引起的氣壓檢測誤差更小,由於能夠進行穩定的氣壓檢測,故可安裝在市場競品難以安裝的熱源附近。此外,不再需要外接MCU(微控制器)的補正運算,因此有助減少設計工時。
 

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・採用陶瓷封裝,可抑制應力所引起的特性波動

傳統產品是使用樹脂封裝,產品特性會因電路板安裝時的應力而發生波動。而BM1390GLV則是採用陶瓷封裝,可抑制因應力所導致的特性波動。由於少了樹脂封裝產品的氣壓感測器佈局限制,因此有助提高電路板佈局設計靈活性。
 

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<產品系列>
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<應用範例>

・電鍋、吸塵器等需要壓力控制的家電

・要求防水性能的工控設備、在戶外使用的小型物聯網設備和無人機等

 

<評估板資訊>

銷售時間:2021年6月開始

評估板型號:BM1390GLV-EVK-001

介紹網頁:https://www.rohm.com.tw/sensor-shield-support/pressure-sensor2


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<名詞解釋>

*1) IPX8:指最高防水等級。一種表示精密裝置對水和固態物影響防護性能的IP代碼。

*2) MEMS:Micro Electro Mechanical Systems(微機電系統)的縮寫,一種將機械零件、感測器、執行器(驅動單元)等集中於一顆電路板上的元件。

 

新聞來源: ROHM 官方網站

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