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ams OSRAM
2022/07/27

ams OSRAM推出新型Mira220全局快門影像感測器,高量子效率推動2D和3D感測微型化

全球領先的光學解決方案供應商ams OSRAM(SIX: AMS)宣布,推出了一款220萬像素全局快門式可見光和近紅外(NIR)圖像感測器,具有最新的2D和3D感測系統所需的低功耗和小尺寸特點,適用於虛擬實境(VR)頭盔、智慧眼鏡、無人機及其它消費及工業應用。

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Mira220是管線式高靈敏度全局快門圖像感測器Mira系列的最新產品。ams OSRAM在Mira220中採用了背照(BSI)技術和堆疊式晶片設計,感測器層位於數位/讀出層之上。 Mira220生產可實現晶片級封裝,尺寸僅為5.3mm x 5.3mm,為製造商優化智慧眼鏡和VR頭盔等空間受限產品的設計提供了更大的自由度。

這款感測器兼有出色的光學性能和低功耗運行的優點。內部測試顯示,Mira220在很多2D或3D感測系統使用的940nm近紅外波長下具有高訊號雜訊比和高量子效率,最高可達38%。結構光或主動立體視覺等3D感測技術需要近紅外圖像感測器,以實現眼動和手勢追蹤、物體偵測、深度測繪等功能。 Mira220將推動2D或3D感測在增強現實和虛擬現實產品、無人機、機器人和自動駕駛汽車等工業應用以及在智慧門鎖等消費設備中的應用。

Mira220具有高量子效率,使設備製造商能夠降低2D和3D感測系統中與圖像感測器一起使用的近紅外照明器的輸出功率,從而降低總功耗。 Mira220功耗極低,睡眠模式下僅為4mW,待機模式下為40mW,在全解析度和90fps下功耗為350mW。因此,穿戴式設備和可攜式設備製造商能夠指定使用較小的電池來節省空間,或延長充電後的使用時間。

ams OSRAM CMOS圖像感測器戰略市場行銷總監Brian Lenkowski表示:「新興市場對VR和擴增實境設備的需求不斷增長,這得益於製造商將智慧眼鏡等產品設計得更小、更輕便、佩戴更舒適。Mira220為市場帶來了新動能,憑藉極低功耗和940nm波長下的高靈敏度,它不僅縮小了感測器本身的尺寸,還讓製造商可以縮小電池。」

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卓越的像素技術
Mira220採用先進的背照(BSI)技術,使其具有非常高的靈敏度和量子效率,像素尺寸為2.79μm。感測器的有效解析度為1600px x 1400px,最大位元深度為12位元,光學格式為1/2.7”。

感測器支援外部觸發、加窗以及水準或垂直鏡像等晶片上操作。 MIPI CSI-2介面可以方便地與處理器或FPGA連接,還可透過I2C介面存取晶片上暫存器,輕鬆對感測器進行配置。數位相關雙採樣(CDS)和行雜訊校正帶來了出色的降噪性能。


新聞來源:ams OSRAM 官網
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