TWS耳機解決方案

TWS耳機解決方案



TWS席捲時尚狂潮 晶片技術扮演關鍵要角
真無線藍牙耳機TWS (True Wireless Stereo) 2020年於市場持續發燒,根據 Counterpoint Research 預估,TWS 耳機2020全球出貨量將達2.3億套,預估2019至2022年的年複合成長率上看80%。隨著藍牙5.0的推出使 TWS 耳機於通訊的速度、距離亦或是容量上都獲得大幅度的提升。現今,TWS 模組設計上除了追求外型大小與精緻度外,如何應對複雜使用場景和強化抗干擾的能力、提昇雙耳同步性、增加語音生物特徵認證應用與健康偵測,以及無線充電等功能的完整性與多元性,更是各家廠商追求的關鍵指標。

有別於傳統的耳機,TWS 除去了物理線材束縛,可大幅提升板卡空間、多樣性功能以及使用者體驗等優勢,但如何於有限的體積中保證降噪效果、語音辨識率、以及雙耳通訊的穩定性和延遲問題也是一大挑戰。益登科技提供完整的 TWS 耳機解決方案,將藉由最新的處理器、藍牙晶片、電源管理晶片、MEMS 麥克風、MEMS 加速度器以及骨傳導感測器 (Bone Sensor) 等關鍵元件協助合作夥伴提昇產品整體的競爭力與續航力。


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TWS Platform

TWS Earbuds Block Diagram

TWS Block Diagram
 
  • ams AG - IR Proximity Detection Module

    ams AG - IR Proximity Detection Module

    TMD2635 是一款先進的紅外線近接感測模組,可適用於短距離的近接測量檢測,是業界尺寸最小 (1.0mm x 2.0mm)、最薄 (0.5mm) 的光學網格陣列模組。此款紅外線接近感測器可以實現無線耳機入耳/出耳偵測,幫助延長電池單次充電後的使用時間。[深入了解]

  • STMircroelectronics - Bone Conduction Sensor

    STMircroelectronics - Bone Conduction Sensor

    LIS25BA 為一款 MEMS 數位輸出運動感測器,具備低噪聲和高頻寬特色,並搭配 TDM 介面的 3 軸加速度計。藉由聲帶振動,來蒐集更準確的語音資訊,並搭配輔助降噪功能,提供更高品質的語音訊號。[深入了解]

  • TDK InvenSense - MEMS Microphone 

    TDK InvenSense - MEMS Microphone 

    TDK InvenSense 的類比 (ICS-40212) 和數位 (ICS‐41350) 麥克風產品組合建立在業界領先的基礎上,包含不斷提高 MEMS 麥克風的 SNR、更高的整合度,以及更低的功耗,並將機器語音辨識和適應性噪聲消除等功能運用在消費類設備上。深入了解 [ICS-40212] [ICS-41350]

  • SONY Audio Codec IC

    SONY Audio Codec IC

    SONY CXD3781 ANC ( Active Noise Cancellation) 採用數位技,具備高品質,高性能和低功耗特點,為 ANC 提供靈活設計,以及強大抑制環境噪音的能力。[深入了解]

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