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Qualcomm (Summit)
2019/01/22

30餘款採用Qualcomm晶片及射頻前端的5G商用移動終端計畫於2019年上市

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利用Qualcomm®驍龍™855移動平臺和驍龍X50 5G數據機系列,與全球主要運營商、基礎設施供應商及OEM廠商進行交互操作測試和預商用活動,表明生態系統已為全球5G商用做好準備

Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc. 今日宣佈強勁的5G終端發展勢頭——公司已獲得30餘款5G終端設計,而這些5G終端設計中大多數都是來自全球OEM廠商搭載驍龍855移動平臺和驍龍X50 5G數據機系列的智慧手機。此外,所有OEM客戶和幾乎所有這些5G終端設計都採用了Qualcomm®射頻前端(RFFE)解決方案。

驍龍855移動平臺是首款5G商用移動平臺,旨在支持2019年上半年開始的首批5G商用移動終端浪潮。通過與驍龍X50 5G數據機系列和Qualcomm射頻前端解決方案配合,搭載驍龍855移動平臺的終端可同時支援6GHz以下和毫米波頻段,從而能夠實現目前移動終端難以企及的數千兆比特連接速率和低時延,同時帶來非凡的5G體驗。

Qualcomm Incorporated總裁克利斯蒂安諾·阿蒙表示:“我們相信,幾乎所有在2019年發佈的5G移動終端都將基於Qualcomm Technologies的5G解決方案所打造。5G將為下一代沉浸式體驗,包括近乎即時的雲接入、多人VR遊戲、AR購物以及即時視頻協作等鋪平道路。全球已經為迎接5G智慧手機頂級體驗做好準備,而Qualcomm Technologies將攜手OEM 廠商、運營商以及基礎設施供應商等合作夥伴,于2019年率先將這些體驗變為現實。”

Qualcomm的5G研發歷程(可參考完整版時間軸),跨越了從20世紀90年代的基礎研究21世紀00年代的第一批5G發明,到過去幾年中首批的5G 新空口原型、試驗、數據機、毫米波模組和智慧手機測試終端。Qualcomm Technologies獨具優勢,能夠支持5G於2019年上半年成為商用現實。屆時,北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國將相繼進行5G終端發佈和網路部署,均採用驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G數據機系列以及驍龍射頻前端解決方案(包括集成射頻收發器、射頻前端和天線單元的Qualcomm® QTM052毫米波天線模組),上述方案將幫助製造商解決5G因支持6GHz以下和毫米波頻段所帶來的指數級增長的終端設計複雜性。

欲瞭解更多資訊,請訪問https://www.qualcomm.com/5G
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