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2019/07/11

萊迪思半導體斬獲AI Breakthrough獎項

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萊迪思sensAI獲得「工程領域最佳AI解決方案」獎

萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可程式設計器件的領先供應商,今日宣佈其廣受歡迎的萊迪思sensAI™解決方案獲得2019 AI Breakthrough的「工程領域最佳AI解決方案(Best AI-Based Solution for Engineering)獎」。AI Breakthrough獎項旨在表彰AI領域內頂尖的公司、技術、產品和服務,全球每年提名的企業超過1500家。

萊迪思sensAI在最新版本中性能提升了十倍,能夠在網路邊緣智慧設備上加速實現低功耗(1 mW - 1 W)、即時線上的人工智慧特性。作為一款綜合軟體和硬體的解決方案。sensAI包括了模組化硬體平臺、神經網路IP核、軟體發展工具、參考設計、演示範例以及定製化設計服務,旨在將AI推理和機器學習功能部署到小尺寸、功耗要求嚴格的設備中。

萊迪思半導體市場和解決方案行銷高級總監Deepak Boppana表示:「我們始終致力於説明開發人員無縫地開發網路邊緣AI解決方案,為此收穫這樣的認可我們深感榮幸。我們的sensAI可以説明客戶輕鬆地為他們的設計添加低功耗AI和ML特性,從而快速滿足諸多市場在網路邊緣對AI支援不斷增長的需求。」
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