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Lattice
2019/10/23

萊迪思半導體全新CrossLinkPlus FPGA系列產品加速和增強基於MIPI的高端嵌入式視覺系統的視頻橋接

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CrossLinkPlus系列將FPGA的靈活性和面板暫態顯示特性結合,加速工業、汽車、計算和消費電子應用的設計

萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可程式設計器件的領先供應商,今日宣佈推出CrossLinkPlus™ FPGA系列產品,適用於採用MIPI D-PHY的嵌入式視覺系統。CrossLinkPlus元件作為創新的低功耗FPGA,擁有整合快閃記憶體、MIPI D-PHY、可實現面板暫態顯示的高速I/O以及靈活的片上程式設計特性。此外萊迪思還提供現成的IP和參考設計來加速實現和增強感測器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能,這些是工業、汽車、計算和消費電子等應用的常用功能。

開發人員希望通過為嵌入式視覺系統增加多個圖像感測器或者顯示幕來優化用戶體驗,同時還要滿足系統成本和功耗的要求。萊迪思的CrossLinkPlus FPGA能夠滿足這一需求:它是專門為嵌入式視覺應用優化的小尺寸(3.5 x 3.5 mm)、低功耗(< 300 µW)元件,包括了硬體化的MIPI D-PHY、支援OpenLDI和RGB等介面的各類高速I/O和片上非易失性快閃記憶體。CrossLinkPlus透過片上快閃記憶體支持暫態啟動(最大程度減少影響使用者體驗的視覺假像)和靈活的現場重新程式設計。

萊迪思半導體產品行銷經理Peiju Chiang表示:「由於OEM廠商希望在MIPI生態系統驅動的規模經濟中獲益,所以MIPI D-PHY被廣泛應用於從工業控制設備顯示到AI安全攝像頭等各類應用。萊迪思的全新CrossLinkPlus FPGA結合了靈活的可程式設計性和FPGA的快速並行處理能力以及視覺應用專用的硬體、軟體、預先驗證的IP和參考設計。這讓OEM可以將更多的時間用於開發創新的應用,而不必在那些沒有任何競爭優勢的普通功能上浪費時間。」

CrossLinkPlus系列FPGA的關鍵特性包括:
  • 片上可重新程式設計快閃記憶體,支持暫態啟動(< 10 ms)
  • 經過預驗證的硬MIPI D-PHY介面,每個埠最高支援6 Gbps
  • 2廣泛支持LVDS、SLVS和subLVDS等高速I/O介面
  • 全面的IP庫,包括MIPI CSI-2、MIPI DSI、OpenLDI發送器和接收器IP。這些IP與其他萊迪思FPGA相容,易於設計遷移
  • 與LatticeDiamond®設計軟體工具流程完全相容,包括綜合、設計捕獲、實現、驗證和程式設計
  • 功耗低至300μW(待機狀態)或5 mW(工作狀態)

萊迪思最初計畫於2019年第四季度開始提供CrossLinkPlus FPGA樣品。現已經向工業和汽車應用的客戶提供。了解更多關於CrossLinkPlus的資訊,請訪問: http://www.latticesemi.com/zh-CN/Products/FPGAandCPLD/CrossLinkPlus.    (新聞來源:Lattice 官網)
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