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STMicroelectronics
2020/11/25

意法半導體發佈50W Qi無線超級快充晶片

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橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出最新一代Qi無線超級快充晶片 STWLC88。新產品的輸出功率高達50W,能滿足消費者在無需插電的情況下即可迅速為手機、平板、筆記型電腦等個人電子產品補給電力的需求,無論是安全性或是充電速度上都堪比有線充電。在手機無線充電應用方面,意法半導體新一代50W無線充電IC的充電速度是上一代產品的兩倍。

為了給個人電子設備提供安全高功率無線充電,產品必須解決一系列設計挑戰和難題,其中包括能效、通信可靠性、異物檢測(FOD),以及過熱、過壓和過流等保護。作為無線充電WPC聯盟的資深成員,意法半導體多年來一直基於行業標準Qi無線充電系統平台提供設計解決方案,利用專利硬體、先進的信號處理演算法和專有的ST SuperCharge (STSC)協議,克服這些超出標準範圍的技術挑戰。通過整合這些技術強項,STWLC88和STWBC2數位控制器組合提供一套功能完整的收發解決方案,讓意法半導體客戶能高效、安全地實現大功率無線充電,同時符合Qi無線充電規範。

意法半導體類比定制產品部總經理Francesco Italia表示:“ST最新的STWLC88無線充電IC是一款優秀的無線充電解決方案,具有行業領先的能效、超高的輸出功率和極佳的安全性。通過推出這款超級無線充電晶片,意法半導體將產品組合擴展到不同的功率級別,覆蓋更廣泛的功率範圍,可滿足5G通信時代對更高功率充電器日益增長的需求。”

為了大幅降低外部物料清單成本,STWLC88內部整合了多種電路,非常適合整合到對PCB面積要求嚴格的各種應用。STWLC88符合WPC Qi 1.2.4 EPP要求,與市場上所有的Qi EPP認證發射器完全相容。總而言之,STWLC88的新功能對提升充電性能和安全性至關重要,是中高功率無線充電應用的理想選擇。

STWLC88現已投產,採用4.0mm x 4.5mm x 0.6mm 110焊球0.4mm間距WLCSP封裝。STWLC88的評估板STEVAL-ISB88RX同時上市銷售,評估板配備先進的GUI圖形介面工具,可以簡化原型設計,並大幅縮短50W充電器的研發週期。

技術說明:
憑藉完全整合的超低阻抗、高壓同步整流器和低壓降線性穩壓器,STWLC88取得了高能效和低損耗率,對於那些對散熱高度敏感的應用,這一點是至關重要。在這款充電器晶片上,專用硬體和先進演算法可以克服大功率輸送過程中ASK和FSK的通信挑戰。此外,STWLC88提供高準確度的異物檢測(FOD)和電流檢測系統,確保大功率電力輸送安全可控。

STWLC88還可以工作在高效發射Tx模式,實現大功率共用充電模式,手機化身成充電寶給其他設備充電。在STWLC88這顆TRx晶片上同時具備了業界領先的Q因數檢測功能,能確保最終用戶的安全操作和充電安全。

韌體開發者和平台設計人員可通過I2C介面自訂充電器晶片的參數,並且可以將配置參數下載到可讀寫1000多次的嵌入式FTP非易失性記憶體內。後續韌體補丁還可以提升IC的應用靈活性。www.st.com/stwlc88-pr。    (新聞來源:STMicroelectronics 官網)
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