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xMEMS Labs
2025/08/14
xMEMS Labs宣布在台北和深圳舉辦第三屆「xMEMS Live Asia」系列研討會
將於9月16日在台北、9月18日在深圳現場展示由Sycamore和µCooling支援的AI介面及熱管理設備創新
全球固態MEMS揚聲器及微型熱管理解決方案領導者xMEMS Labs今日宣布，備受期待的xMEMS Live Asia系列研討會將於9月16日在台北、9月18日在深圳舉辦。
今年已是第三屆的xMEMS Live Asia，將匯聚工程師、產品設計師、系統架構師和企業高管，探討基於MEMS的音訊與主動熱管理技術如何重新定義下一代AI介面設備的設計與效能——涵蓋AI眼鏡、智慧型手機、耳機至SSD的應用領域，並涵蓋光學收發器與資料中心的機架式伺服器等。
今年的一日制研討會將聚焦於兩大革命性產品的現場示範：
- Sycamore：xMEMS薄型輕量全頻MEMS揚聲器
- µCooling：全球首款晶片級全矽微型氣冷式主動散熱晶片，實現傳統風扇無法使用的裝置中實現主動式熱管理
與會者將親身體驗：
- 搭載Sycamore揚聲器與µCooling技術的AI眼鏡，實現超薄眼鏡中的高保真音訊與熱管理
- 採用全頻Sycamore並結合µCooling技術的新一代耳機，實現全球首個耳罩主動通風系統
- 運用µCooling主動散熱技術，實現SSD更高持續資料傳輸速率
- 此外還有搭載Sycamore的智慧手錶、採用Cypress與Lassen的TWS耳機解決方案，以及展示µCooling在晶片與系統層級的熱管理應用
除實體示範外，研討會還將由xMEMS工程師帶來深入的技術課程，涵蓋Sycamore與µCooling在多種應用中的效能測試、系統整合及產品優化。專門針對耳罩式耳機與 TWS 實作的講座，將進一步闡述 xMEMS 解決方案在音質提升、縮小體積以及系統級優勢方面的價值。
AI正在改變我們與裝置互動的方式，同時也增加了處理器與熱量負荷。」 xMEMS Labs執行長Joseph Jiang (姜正耀)表示，「在xMEMS Live Asia，我們將展示Sycamore與µCooling技術如何讓新一代更輕薄的對話式AI介面設備和主動式熱管理成為可能，從而提升裝置智慧與系統效能。」
研討會現已開放註冊，名額有限。點擊查看活動詳情，立即預約席位，體驗對話式AI介面與AI散熱管理的未來！
新聞來源：xMEMS
