xMEMS Labs
2025/11/06

xMEMS完成2100萬美元D輪融資,加速突破性piezoMEMS技術在AI消費性裝置中的商業化規模

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xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100萬美元的D輪融資。該公司是全球首款壓電MEMS (piezoMEMS) µCooling微型氣冷式主動散熱晶片熱管理解決方案的發明者,也是固態矽基揚聲器的領導者。

本輪融資由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領投,Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments(海納國際集團SIG的附屬公司)及其他策略投資者跟投。

新資金將用於加速xMEMS基於piezoMEMS的揚聲器和微型散熱晶片的量產與全球商業化。這兩項創新直接解決了影響下一代AI消費性裝置的根本設計和性能限制。

xMEMS Labs執行長暨聯合創辦人姜正耀(Joseph Jiang)表示:「此次融資正值我們商業態勢迅速加快的時刻,領先的消費性裝置製造商都面臨著同樣的挑戰:如何在滿足AI效能需求的同時,實現尺寸、重量、熱管理和音質目標。我們的piezoMEMS平台解決了這個問題。在Boardman Bay Capital Management和我們投資者的支持下,我們正在擴大製造規模,並推動下一波piezoMEMS創新。」

Boardman Bay Capital Management投資長Will Graves表示:「xMEMS處於AI驅動的硬體設計重大轉變的核心,他們的技術直接解決了當今AI裝置的主要痛點——在日益緊湊和功能強大的產品中管理熱量、節省空間並提供清晰的音訊。我們相信piezoMEMS將成為AI硬體時代的基礎建構基石。」

xMEMS開創了一個新的半導體技術類別:piezoMEMS,這是一個單晶片MEMS平台,利用薄膜壓電材料在如此小的規模上提供了以往無法實現的效能。與傳統的線圈馬達揚聲器和風扇組件不同,piezoMEMS揚聲器和微型散熱器是完全固態的,實現了效能、可靠性和外形尺寸的飛躍——這對於實現更薄、更輕、更高性能的邊緣AI產品至關重要。

在過去的一年中,xMEMS已將基於這一突破性平台的兩大旗艦產品系列推向市場:
 
  • Sycamore,全球最薄、最輕的高保真MEMS揚聲器,旨在為AI眼鏡、耳機和智慧手錶等超薄外形裝置提供豐富、全音域的聲音。
  • µCooling,業界首款晶片級、固態空氣流動解決方案,在AI眼鏡、智慧型手機和SSD等空間受限的裝置中提供靜音、無振動的主動熱管理。

這些創新正在改變裝置製造商在AI原生產品設計中解決日益增加的運算負載、熱預算和音訊清晰度的方式。目前,許多全球領先的消費技術公司在建構其下一代人工智慧裝置時都開始採用xMEMS的技術。

xMEMS在piezoMEMS領域的領導地位已獲得超過250項已授予專利和行業榮譽的認可,包括在Sensors Converge 2025上榮獲「最佳MEMS解決方案」和「年度最佳新創企業」。隨著商業合作的迅速擴大,該公司正成為下一代AI驅動的消費性和邊緣裝置的關鍵推動者。

D輪投資標誌著xMEMS發展軌跡的一個重要轉折點——實現全面生產、與全球OEM建立更深入的合作夥伴關係,並持續研發以釋放音訊、散熱及其他領域piezoMEMS的下一波突破。


新聞來源:xMEMS
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