STM32MP2 微處理器系列

STM32MP21X, STM32MP23X, STM32MP25X

最高可搭載雙核心 Arm Cortex®-A35 與 Cortex®-M33

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產品簡介

透過內建的 NPU 加速器，AI 應用可彈性地執行於 CPU、GPU 或 NPU 上。此外，藉由其強大的多媒體功能，也能支援高階邊緣運算應用情境，例如機器視覺。

此系列產品專為滿足工業 4.0 應用需求而設計，涵蓋智慧工廠、智慧城市、智慧建築，以及進階人機介面（HMI）應用。

第二代 STM32 應用型處理器正式邁入 64 位元平台，開啟更高效能的新世代，並專為在高度連網且安全的環境中，對晶片穩定性與耐用度要求嚴格的工業應用所打造。

STM32MP2 微處理器產品組合主要提供兩種核心配置：

STM32MP25x 產品線：以擴展連接能力支援高度連網的應用發展，包含乙太網路交換器、TSN 支援、PCIe、USB3、LVDS、DSI 與平行顯示介面，同時也提供攝影機介面（CSI、平行介面）與影像訊號處理器（ISP）。
STM32MP23x 產品線：為 STM32MP25x 的成本最佳化版本，最高支援 1.5 GHz 與（LP）DDR4 記憶體，相較前一代產品（STM32MP15），在 AI、圖形與視訊加速方面皆大幅提升效能。

本產品透過 NPU 加速器提供先進的邊緣 AI 能力，並具備可於 CPU、GPU 或 NPU 上執行 AI 應用的高度彈性。同時，憑藉完整的 ST 邊緣 AI 生態系，支援如機器視覺等高階邊緣運算應用。

支援 -40°C 至 125°C 的寬接面溫度範圍，使其非常適合工業及嚴苛環境使用。

產品優勢

強化安全性
- 先進安全機制，並支援多項認證以滿足 IoT 與工業應用的安全需求（目標通過 SESIP 等級 3 認證、Cortex®-A 與 Cortex®-M 上的 TrustZone®，以及適用於邊緣機密運算的安全隔離機制）
高度整合
- 高整合度設計可最佳化物料清單（BOM），封裝相容於低成本 PCB 製程（最低可至 4 層通孔鍍銅 PTH PCB），並搭配專用電源管理 IC（STPMIC2L）
完整生態系，加速開發時程
- 基於 Yocto 的主線化開源 Linux 發行版 OpenSTLinux，可快速且輕鬆地進行應用軟體移植
- 裸機（Baremetal）生態系預計於 2026 年推出
- STM32Cube 工具鏈，包含 STM32CubeMX（腳位與時脈設定、DRAM 介面調校工具、Cortex®-A35 Linux 與 Cortex®-M33 STM32Cube 韌體程式碼產生）、基於 GCC 的 IDE，以及具備簽章工具的 STM32CubeProgrammer
豐富的第三方生態系
- 透過合作夥伴提供 Buildroot 與 OpenWRT 支援
- 合作夥伴提供基於 STM32MP2 的系統模組（System-on-Module）與系統級封裝（SiP）方案
- ST 授權合作夥伴：
  - UI 工具供應商
  - 資安軟體供應商
  - 教育訓練
  - 軟體服務