行動通訊5G解決方案

行動通訊5G解決方案



行動通訊一站式解決方案加速實現5G創新
高速傳輸、低延遲率、高可靠性是5G通訊的三大特色,曾有專家指出基於高移動性與普及化,智慧手機將是架構物聯網生態圈的重要媒介,於智慧物聯網領域佔有舉足輕重的關鍵角色。

根據Strategy Analytics 日前發表的報告預測,5G 智慧手機將是今年智慧手機產業成長最迅速的領域,而要在競爭激烈的市場中獲得增長,勢必需強化現有手機使用者的體驗並增加創新功能。近期我們可以看到手機大廠紛紛推出折疊手機、挖孔全螢幕設計、螢幕下指紋辨識技術、螢幕發聲技術、多鏡頭配置和超高解析度螢幕、人工智慧等規格升級皆著眼於5G世代的需求。益登科技行動通訊平台團隊致力提供最專業的技術服務與一站式的解決方案。益登科技原廠Boreas推出的高電壓壓電驅動器IC,可最佳化使用者的反應回饋與機殼的設計成本,Boreas的觸覺回饋技術可大幅減化手機模組所需的開孔設計,並藉由高靈敏度觸覺回饋的低功耗、高電壓壓電驅動器IC提供即時的反饋。此外,一體式的設計將有效解決防水效果和機殼成本。益登科技的行動通訊解決方案包含強大的RF IC,各式感測器、Wi-Fi/藍牙模組、記憶體、電源管理控制,完整的一站式平台方案可滿足開發者的創新需求。


諮詢行動通訊解決方案>>

mobile_pcb_0526
Product Product Description Product  Product Description
RF
  • RF Front End
Screen
  • TFT-LCD
Sensor
  • 3-axis Electronic Compass
  • Ambient Light / Proximity Sensor
  • Auto Focus LENS
  • Biometric Sensor
  • Color Sensor
  • Fingerprit Sensor
  • FIR Sensor (for Thermometer)
  • Force Sensor
  • Gesture Sensor
  • G-Sensor, 3-axis Gyro-Sensor, 2-axis Gyro-Sensor
  • Image Sensor
  • Piezo Haptic Driver
  • Pressure Sensor
  • Temperature / Humidity Sensor
  • ToF laser ranging Sensor
  • Touch & Gesture Sensor
  • Touch Screen Controller
  • Ultrasonic ToF Range Sensor
Camera
  • Camera Flash LED
  • Camera Flash LED Driver
  • ToF Sensor
  • VCSEL
  • VCSEL Driver
  • Stepper Motor Driver IC
  • Stepping Motor
Connectivity
  • UWB / NFC / SE
  • NFC
  • NFC Controller / eSE / eSIM
  • eSIM
  • WiFi/BT Module
Power 
  • LDO
  • Battery Charger IC
  • Wireless Charger IC
  • ESD Protection Diode (TVS Diode)
Memory
  • EEPROM
  • NAND Flash / LPDDR
Audio
  • Audio Amplifier
  • Audio CODEC
  • MEMS Mic
  • MEMS Speaker
Application Processor
  • Visual Processor
Passive
  • MLCC
Connector
  • 5G mmWave BTB Connector
   
  • Piezo Haptic Driver - BOS1901

    Piezo Haptic Driver - BOS1901

    是一款壓電觸覺回饋驅動器,具有能量回收功能CapDrive™技術,可驅動致動器達最高190Vpk-pk波形,使用3-5.5V供電電壓運轉。輸入數位串流透過數位介面寫入內部 FIFO,以產生所需的輸出波形。其具備低功率、小體積的特點,適合各種需要將功耗及散熱降到最低的應用層面。深入了解 >>

  • 5G Massive IoT System-in-Package - SKY66430-11

    5G Massive IoT System-in-Package - SKY66430-11

    支援5G大規模物聯網(LTE-M / NB-IoT)平台,整合多頻段及多晶片系統級封裝(SiP),提供RFFE、收發器等多裝置寬頻率範圍的執行,此低功耗廣域網路(LPWAN)功能適合被廣泛採用於消費性產品,如智慧手表、可穿戴裝置和追蹤器,以及工業和基礎設施應用,如天然氣、水/電表、機器監控、工廠自動化、供應鏈及物流監督等。深入了解 >>

  • Always-on 3D Accelerometer & 3D Gyroscope - LSM6DSR

    Always-on 3D Accelerometer & 3D Gyroscope - LSM6DSR

    兼備高穩定性、先進數位功能、低功耗和小尺寸,適用於頭戴式顯示器、可穿戴式追蹤器、智慧手機、機器人和無人機。 LSM6DSR MEMS系統級封裝包含一個3軸數字加速度計和一個3軸數位陀螺儀,為能夠測量快速移動的遊戲和運動應用,角速率滿量程被特別擴大至4000度/秒。深入了解 >>

  • Tristimulus Color Sensor - TCS3430

    Tristimulus Color Sensor - TCS3430

    為一款非常適合運用在智慧手機三色刺激真彩感測器,用於改善顏色測量和環境光強度,該感測器還可以用於輔助智慧手機相機感測器,藉由進行環境光的顏色感測,以增強和改善圖片白平衡,以提供更逼真的圖像。深入了解 >>

訂閱電子報,掌握最新科技與產業趨勢 我要訂閱
訂閱電子報
© 2018 EDOM Technology. All Rights Reserved.
本網站使用Cookie為您提供最佳的使用體驗。繼續使用本網站,即表示您同意我們的Cookie Policy
接受