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Lattice
2019/02/11
萊迪思sensAI解決方案入選EDN Hot 100產品
領先可訂製智慧連接解決方案供應商萊迪思半導體公司 (NASDAQ: LSCC)，今日宣佈該公司廣受歡迎的萊迪思sensAI™解決方案被評為2018年EDN Hot 100產品。
Lattice sensAI在「工具與開發」類別中獲選 Hot 100產品。Lattice sensAI結合了模組化FPGA硬體套件、神經網路加速器IP、軟體工具、參考設計和訂製設計服務，可加快邊緣設備中AI推理設計的客戶開發，適用於智慧家庭、智慧城市、智慧工廠和智慧汽車應用。Lattice sensAI具有超低功耗（低於1 mW-1 W）、小封裝尺寸（5.5 mm2 -100 mm2）和靈活的介面（MIPI® CSI-2、LVDS、GigE等），使其成為將AI和ML計算功能引入數百萬在網路邊緣運行的對功耗和尺寸敏感的設備的理想選擇。據Tractica預測，到2025年，邊緣設備出貨量將從2018年的1.614億台增加到全球每年26億台。
萊迪思半導體市場和解決方案高級行銷總監，Deepak Boppana表示，「我們很高興萊迪思sensAI能夠獲得EDN的這一獎項。這是對於萊迪思和我們的合作夥伴為説明客戶在邊緣設備中快速實現靈活、低功耗的AI和ML功能的最好肯定。」
