意法半導體發佈STPay-Mobile行動支付平台推動靈活、可擴展的虛擬購票和非接支付應用發展

分享：

STPay-Mobile服務將ST54行動裝置安全系統晶片連接到非接觸式購票和支付平台
首例應用將瞄準基於Snowball的OnBoard™平台的公交乘車卡

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了STPay-Mobile移動支付平台，可簡化智慧手機和穿戴式裝置上的公交卡和支付卡的虛擬化應用，並滿足此類應用嚴苛的安全標準。

STPay-Mobile能夠幫助行動裝置製造商利用意法半導體的ST54安全系統晶片(SoC)的功能處理非接觸式交易並保護使用者資料、安全證書等敏感資訊。

技術詳情

ST54的STPay-Mobile Ticketing購票服務可説明行動裝置製造商應對全球部署的各類不同的運輸基礎設施，並在全球範圍內升級支付解決方案。該平台是開放式開發解決方案，支持所有的公交乘車卡標準，包括Calypso、ITSO、OSPT等開放標準和*MIFARE Classic®、MIFAREDESFire®和MIFAREPlus®等專有標準。

STPay-Mobile Payment服務框架將很快完成萬事達卡和Visa規範認證，這些服務為OEM廠商提供一個經過標準組織認證和全面功能驗證的非接觸式支付解決方案，已與MDES(Mastercard Digital Enablement Service)和VTS(Visa Token Service)的權杖化平台完全整合。

ST54J SoC單片整合了非接觸式前端(CLF)電路和安全單元(SE)，為在行動裝置上實現安全交易創建了一個高能效的小尺寸的解決方案。ST54J SoC已投入量產。若想獲取價格優惠資訊和申請樣品，請聯繫當地的意法半導體辦事處。 (新聞來源：STMicroelectronics 官網)

媒體聯絡窗口與我聯繫