小型、高散熱性冷卻柱形封裝組件

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特瑞仕半導體株式會社，於2018年7月27日舉行了冷卻柱形新型封裝組件DFN3030-10B的首次出廠儀式。

本封裝元件是與株式會社加藤電器製作所共同開發的封裝元件(DFN3030-10B)，採用從封裝元件的頂面貫穿底面的銅柱形結構、能把線圈的熱量直接發散到實裝電路板（印製板）的小型、高散熱性封裝組件。由於線圈在封裝元件的外部，對應微模組的產品規格、能選擇繞組（鐵氧體，金屬合金）、疊片等線圈，耐高壓和大電流化有利於微模組向小型化進步。

此外，本封裝元件在管理和保管產品（防潮管理）方面優越，實現了MSL-1。

DFN3030-10B封裝組件的特長

・通過貫穿電路板的銅柱把從線圈發出的熱量發散到電路板。
・因為對線圈的種類沒有要求，能對應耐高壓、大電流化的微模組。
DFN3030-10B-kouzou-E