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Renesas
2018/10/25
瑞薩電子推出具有業界領先性能的RXv3 CPU核，大幅提升新的32位元RX MCU系列產品性能
-RXv3核實現了5.8 CoreMark/MHz，能夠提供最高的嵌入式處理性能和功效-
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）宣佈，開發出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核將用於瑞薩電子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，該新型微控制器將於 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在滿足下一代智慧工廠、智慧家居和智慧基礎設施中的電機控制和工業應用所需要的即時性和更強的穩定性。
創新的 RXv3 核大幅提升了久經驗證的瑞薩電子 RX CPU 核架構性能，實現了高達5.8 CoreMark®/MHz 的性能（依照 EEMBC® 基準測試進行評測），可提供業界領先的性能（注））、功效和回應能力。RXv3 核向後相容瑞薩電子當前的 32 位元 RX MCU 系列中的 RXv2 和 RXv1 CPU 核。由於採用相同 CPU 核指令集，其二進位相容性可以確保基於上一代 RXv2 和 RXv1核編寫的應用程式能夠繼續用於基於 RXv3 的 MCU。設計人員基於 RXv3 核的 MCU 開展工作，可以借助於強大的瑞薩電子RX系列開發生態系統來開發他們自己的嵌入式系統。
瑞薩電子物聯網平臺業務部產品行銷副總裁 Daryl Khoo 表示， “RXv3 具有尖端的內核技術，面向工業物聯網時代廣泛的嵌入式應用。在這個時代中，不斷提高的系統複雜性對性能和功效提出了更高的要求。 EEMBC CoreMark/MHz 處理器基準測試清楚地表明，RXv3 核是目前業內同類產品中性能最優的CPU 核。瑞薩電子再一次為我們客戶的下一代嵌入式系統提供了卓越的 MCU 性能和功效。”
RXv3 CPU 核的主要特點
這款獨特的 RX CPU 核將優化的功效設計與先進的製造工藝完美結合，可實現出色的性能。新的 RXv3 CPU 核主要採用 CISC（複雜指令集電腦）架構，在代碼密度方面比 RISC（精簡指令集電腦） 架構具有更明顯的優勢。 RXv3 利用指令流水線 來提供與RISC相當的高週期指令（IPC）性能。新的 RXv3 核基於成熟的 RXv2 架構，具有增強的指令流水線、針對寄存器組保存功能的多種選項以及雙精度浮點單元（FPU）功能，可實現最出色的計算性能、功耗和代碼效率。卓越的計算性能和功效
- 增強型 RX 核五級超標量架構能夠讓指令流水線同時執行更多指令，而且可以同時保持出色的電源效率。
- RXv3 核將使首批新型 RX600 MCU 實現 44.8 CoreMark/mA的能效，採用節能的緩存設計，減少片上快閃記憶體讀取時（例如提取指令）的存取時間和功耗。
最快的回應速度
- RXv3 核通過單週期寄存器保存這一新的功能選項，顯著縮短了中斷回應時間
- 通過使用專用指令以及具有高達 256 個存儲區的保存寄存器組，設計人員可以最大限度地減少在電機控制等即時應用中運行嵌入式系統所需要的中斷處理開銷
- 借助於寄存器組保存功能，RTOS 進程上下文切換時間最快可以縮短 20％
無與倫比的雙精度 FPU 功能
- 基於模型的開發（MBD）方法已經滲透到各種應用開發中；在把高精度控制模型移植到 MCU 時，使用DP-FPU能夠説明減少需要花費的工作量
- 與 RXv2 核類似，RXv3 核同時執行 DSP/FPU 運算和記憶體訪問，從而大幅提升了信號處理能力
供貨情況
瑞薩電子計畫在 2018 年第四季度末之前開始提供基於RXv3的MCU樣片。有關新型RXv3核的更多資訊，請訪問https://www.renesas.com/products/microcontrollers-microprocessors/rx/rx-features.html
