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2026/09/08
2026/09/08 ~
精準感知真實世界：高解析度 3D ToF 與 Edge AI 解決方案
精準感知真實世界：高解析度 3D ToF 與 Edge AI 解決方案
看得更廣，掌握更多場景
隨著物理 AI 應用逐漸成熟，開發團隊及使用者對精準、高密度 3D 深度感測的需求日益提升。從 AR/VR 頭戴式裝置、自主無人機，到人形機器人與智慧建築系統，3D 感測已成為理解並與真實世界互動不可或缺的關鍵能力。然而，要在體積小巧且受限於功耗的裝置中，同時實現精準的空間感知，仍面臨許多工程設計上的挑戰。
若要可靠偵測細小物體與精細特徵，系統必須在廣大視野範圍內提供高解析度深度影像。傳統上，若要兼顧高解析度與廣視野，往往需要配置多個獨立感測器，不僅提高物料清單（BOM）成本，也增加 PCB 佈局複雜度，並帶來更嚴格的對位與校正要求。同時，高密度空間資料的處理也可能造成介面與運算瓶頸，進一步增加主控 MCU 的工作負載。對於電池供電及小型化裝置而言，隨之增加的功耗與散熱負擔更是一大挑戰。
單一感測器，擴展感測涵蓋範圍
ST VL53L9 將高密度 3D 感測整合於單一、精巧的模組中，有效回應上述感測與處理需求。作為 ST 目前最高解析度的 3D 飛時測距（Time-of-Flight, ToF）LiDAR 感測器，VL53L9 整合多個單光子雪崩二極體（Single Photon Avalanche Diodes, SPAD）與超表面光學元件（metasurface optical element），可提供最高 2.3K（54 × 42）個感測區域，並具備約 55° × 42° 的寬廣視野（FoV）。其雙掃描泛光照明技術突破傳統點狀感測方式，能涵蓋更廣泛的場景，提升對細小物體、薄型障礙物及銳利邊緣的偵測可靠度，同時降低多感測器配置所需的複雜對位與校正工作。
將空間資料轉化為智慧
VL53L9 同時解決高密度空間資料在邊緣端的處理挑戰。其升級版內建 ASIC 可在感測器內部執行先進深度演算法，降低對主控 MCU 與外部 RAM 的依賴。感測器可最高以 60 fps 傳輸豐富的 2D 與深度多區域空間資料，基本串流模式則可達 100 Hz；在低功耗模式下，典型系統功耗僅約 150 mW。透過原生支援高頻寬 MIPI 與 I³C 介面，VL53L9 建立高效率的感測擷取、資料處理與傳輸流程，協助系統設計人員將高效能 3D 深度感測整合至體積小巧且對功耗敏感的裝置中。
基於 ST VL53L9 的感測能力，益登科技更進一步將解決方案從 3D 感測延伸至完整的邊緣 AI 系統。結合 3D 感測、邊緣 AI 運算、裝置安全與主動式散熱管理，以及完整的技術夥伴生態系，益登提供具擴充性的整合式解決方案與專業技術支援，簡化系統整合並加速產品開發，協助客戶從原始空間感知進一步實現智慧決策。
將高解析度 3D 深度感測整合至小型、低功耗裝置的完整模組化方案
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VL53L9CX－3D All-in-One LiDAR dToF 感測器
STMicroelectronics
ST VL53L9CX 是一款小型一體式 3D dToF LiDAR 感測模組，提供高達 2.3K 區域解析度、8.8 公尺測距距離及 100 Hz 資料串流。整合 SPAD、雙 VCSEL、MOE 與 SoC，實現精準高速的深度感測，適用於 AR/VR、無人機與人形機器人。
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STM32N6 系列－高效能 MCU
STMicroelectronicsSTM32N6 系列採用最高 800 MHz 的 Arm Cortex-M55 核心，支援 Arm Helium 向量處理技術；其中 STM32N6x7 型號更整合ST Neural-ART Accelerator NPU，最高提供 600 GOPS AI 運算效能，為 ST 自行研發的神經網路加速器（NPU），專為高能源效率的邊緣 AI 應用所設計。
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STSAFE-A120－安全驗證 MCU
STMicroelectronics
STSAFE-A120 是一款安全元件，可為本地或遠端主機提供身分驗證與安全資料管理服務，並支援雜湊、加密與解密等密碼學功能。其採用完整的 turnkey 解決方案，搭載運行於新一代安全 MCU 上的安全作業系統，為裝置提供可靠的安全防護與資料保護能力。
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XMC-2400－主動散熱晶片
xMEMS Labs
全球首款全矽材質、固態主動式微型散熱晶片，超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案帶來革命性的散熱管理。這款晶片具備雙向可調氣流，在 1,300Pa 的背壓下每秒可移動高達 28 立方公分的空氣，讓行動裝置在維持最高效能的同時，依然能保持較低的運行溫度，避免處理器降頻。
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