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2025/10/27
2025/10/27 ~
可靠、高性價比的智慧聯網晶片
可靠、高性價比的智慧聯網晶片
成本優化與資安兼具：新世代長距離物聯網系統單晶片（SoC）
Silicon Labs 近期推出全新 FG23L 無線系統單晶片（SoC），進一步擴展其 Series 2 產品系列，為高產量且重視成本效益的物聯網應用提供理想解決方案。相較於原始的 FG23，這款「輕量版」在效能、成本與能耗之間取得完美平衡，特別適合智慧城市與工業自動化等應用場景。FG23L 具備安全且長距離的無線連線能力，進一步拓展 Sub-GHz 物聯網的應用版圖。開發套件現已開放供應，協助工程師加速開發新一代連網產品。
傳輸距離、電池壽命與安全性的全面突破
FG23L SoC 專為不需顯示器或複雜使用者介面的應用所設計，針對低資源、高效率的物聯網裝置需求量身打造。其長距離通訊與超低功耗表現皆經過精心優化，傳輸距離可達同級產品的近兩倍，電池壽命更可超過十年，成為針對智慧城市、建築自動化與工業監控等大規模部署的關鍵優勢。
在 78 MHz 下運行的 EM0 模式中，FG23L 的工作電流僅為 36 µA，主動功耗比同級產品低約 40%；在 EM2 DeepSleep 模式下，電流僅需 1.2 µA（保留 16 kB RAM 並由 LFRCO 驅動 RTC），延續了 FG23 系列的超低功耗特性。搭載高效能 Cortex-M33 處理器、雙核心無線架構與 Secure Vault™ Mid 安全技術，再加上 Simplicity Studio 5 與 Radio Configurator 等簡單易用的開發者工具支援，FG23L 能在緊湊設計中完美結合效能、安全與能效。
助力成本敏感市場的智慧聯網應用
FG23L 結合了成本效益、強固安全性與長距離連線能力，為各式物聯網應用帶來卓越價值，從工業感測器、智慧農業、電子標籤到基礎設施系統皆能適用。其小巧且具延展性的設計，讓工程團隊能打造兼具可靠性與價格競爭力的產品，並能隨市場需求靈活升級。憑藉與 Sub-GHz 系列的無縫相容性，FG23L 提供明確的升級途徑，進一步實踐 Silicon Labs 致力推動「讓安全、智慧的無線連線技術普及化」的願景。
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T5838 - 數位 MEMS 麥克風
TDK InvenSenseT5838 為多模式、低雜訊的數位 MEMS 麥克風，採用小型封裝設計。其內部由 MEMS 麥克風元件與阻抗轉換放大器組成，並接續一個五階 Σ-Δ（Sigma-Delta）調變器。透過數位介面，可使用單一時脈，讓兩個麥克風的脈衝密度調變（PDM）輸出以時序多工的方式共用同一條資料線。
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