智慧眼鏡新世代:音效與舒適的完美結合

智慧眼鏡新世代:音效與舒適的完美結合
xMEMS Labs 以兩項突破性技術,讓 AI 眼鏡真正實現「全天候舒適配戴」的可能:Sycamore MEMS 揚聲器與 µCooling 微型氣冷式主動散熱晶片。透過結合兩項革命性的技術,音訊硬體過於笨重以及鏡框容易發熱將不再是智慧眼鏡最大的痛點。透過更輕薄的設計與高效散熱,未來 AR/XR 智慧眼鏡有望在提供強大效能的同時,保持如同一般眼鏡般自然舒適的佩戴體驗。
超薄近場全音域 MEMS 揚聲器,專為次世代行動裝置打造
Sycamore 是全球最薄的高音質揚聲器,厚度僅 1.28 毫米、重量不到 150 毫克,相較傳統線圈揚聲器體積縮小 70%、重量減輕 90%。基於xMEMS 超聲波發聲平台,Sycamore 能精準呈現完整音域,兼具細膩高低頻與出色中低頻表現,高頻延伸更可提升至 15dB。全矽材質不僅具備 IP58 防水防塵能力,非常適合應用於開放式無線立體聲 (OWS) 耳機、智慧手錶、智慧眼鏡,以及 AR/VR 頭戴式裝置等行動電子產品,帶來兼具專業性能與時尚美感的全頻段音域體驗。
超薄主動式微型散熱晶片,完善 AI 時代熱管理需求
另一項關鍵突破是 µCooling™,全球首款可直接整合進鏡框的主動散熱方案。XMC-2400 晶片僅 9×8×1 毫米,內建固態微型風扇,每秒可輸送 39 立方公分氣流,並承受高達 1000Pa 背壓。風扇其以超音波頻率運作,安靜無聲、不產生機械震動,卻能高效帶走熱量,讓鏡框表面溫度降幅最高達 40%,同時提升 70% 的散熱餘裕。XMC-2400 與 Sycamore 具有同級的高規防護,功耗僅約 30 mW,讓處理器能長時間高效運作,使眼鏡在佩戴過程中不會過熱。
舒適實用,AI 眼鏡的下一個日常
Sycamore 與 µCooling 的結合,有望為穿戴式 AI 技術開創嶄新的舒適佩戴體驗。使用者可以享受自然的開放式聆聽體驗,不論是語音助理、即時翻譯、導航或辦公應用,都能在長時間配戴下流暢應付。對硬體設計來說,省下的空間可用來整合更大電池或更多感測器;對使用者而言,智慧眼鏡不僅能夠看起來像眼鏡,未來產品在維持科技功能的同時,也有機會更貼近日常眼鏡的自然與舒適,為智慧眼鏡的實用化鋪路。
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XMC-2400 - 主動散熱晶片
xMEMS全球首款全矽材質、固態主動式微型散熱晶片,為超行動系統與次世代 AI 解決方案帶來革命性的散熱管理。這款晶片具備雙向可調氣流,最大可達 39 cm³/秒,以及高達 1,000 Pa 的背壓,讓行動裝置在維持最高效能的同時,依然能保持較低的運行溫度,避免處理器降頻。
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Sycamore - 近場全頻 MEMS 微型揚聲器
xMEMSSycamore 是全球首款僅 1 毫米薄的近場全矽全音域 MEMS 揚聲器,專為開放式無線立體聲 (OWS) 耳機、智慧手錶、智慧眼鏡、XR 頭戴式裝置,以及其他超小型行動電子產品而設計。與傳統動圈單體相比,它在低頻段能提供更高的聲壓級 (SPL),特別適合用於近場開放式聲學應用,帶來清晰細膩的通話、Podcast 與音樂體驗。
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AS33980 - AudioSmart® 系統單晶片
SynapticsAS33980 系統單晶片搭載先進技術,結合 Synaptics 神經處理器 (NPU) 的靈活運算能力,可依不同使用情境導入專屬深度神經網路 (DNN) 模型,即使在極度吵雜的環境中,也能同時實現環境降噪與混合式主動降噪。其應用範圍涵蓋進階無線解決方案與 USB Type-C 行動裝置、沉浸式遊戲耳機,以及 UC 辦公通訊耳機。
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STM32U5 - 超低功耗微控制器
STSTM32U5 是首款內建最高可達 4 Mbytes 快閃記憶體的 32 位元 MCU。搭載 Arm® Cortex®-M33 核心,此系列在提供進階省電效能的同時,亦能滿足最嚴苛的效能與功耗需求。它專為次世代智慧應用而設計,涵蓋智慧穿戴裝置、人機介面 (HMI)、個人醫療設備、智慧家庭,以及工業感測器等領域。
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