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2026/07/24 2026/07/24 ~

高效晶片運算 推動智慧工控全面升級

高效晶片運算 推動智慧工控全面升級

高效晶片運算 推動智慧工控全面升級

以高效運算驅動智慧工業控制
隨著馬達系統朝向聯網化與智慧化發展,現今馬達設計的挑戰已不再只是追求精準控制。新一代智慧馬達系統必須在有限的功耗、記憶體與延遲條件下,同時執行即時磁場導向控制(FOC)、維持無線連接,並支援裝置端 AI 運算。對於 MCU 等級的嵌入式應用而言,單純追求更高運算能力並非最佳解方,真正關鍵在於打造高效率的運算架構。

Silicon Labs MG24 無線 SoC 以內建的矩陣向量處理器(Matrix Vector Processor, MVP)作為硬體加速器,有效分擔 ARM Cortex-M33 CPU 的複雜邏輯運算,滿足智慧馬達系統對高效能與低功耗運算的需求。在特定 AI/ML 推論工作負載下,可實現最高 4 倍的推論效能提升,並降低最高約 6 倍的能源消耗。在數位訊號處理(DSP)方面,MVP 能透過加速向量運算,有效率地處理感測器資料濾波等常見訊號處理任務。藉由將這些高運算量工作卸載至專用加速器,MG24 可減少資料搬移所造成的系統負擔,讓主 CPU 專注於關鍵任務,例如維持藍牙連線與執行馬達控制邏輯,進而提供準確、低功耗且高效率的運算效能,成為打造全天候運作 Edge AI 智慧馬達控制系統的理想平台。

將連線能力與 AI 智慧導入邊緣端
智慧馬達系統的演進,需要更高度整合的架構,將運動控制、無線連線與邊緣智慧整合於單一平台之中。透過 MG24,開發者可在單一晶片上整合即時無刷直流(BLDC)FOC 控制、藍牙低功耗(Bluetooth LE)連線,以及 AI 驅動的異常檢測功能,無須依賴多顆處理器架構。藉由在邊緣端即時處理感測資料,Edge AI 能夠實現更快速的反應、更高的系統安全性,並降低對雲端運算的依賴,適用於智慧家電、智慧建築、自動化設備與 IoT 致動器等多元應用。這種架構讓馬達系統從傳統「接收指令、執行動作」的模式,進一步轉型為具備自主監測、異常辨識與效能最佳化能力的智慧動態平台,能夠即時感知環境變化並調整運作狀態。

加速從晶片到系統的創新步伐
作為亞洲最佳解決方案合作夥伴,益登科技協助 OEM 與 ODM 客戶串聯完整技術生態,加速產品開發與市場導入。除了 MG24 平台之外,益登亦提供涵蓋運動感測、電源管理與高可靠度被動元件的完整解決方案,協助客戶簡化系統整合流程、降低設計複雜度。益登科技結合高效運算平台、深厚的應用技術經驗與完整技術支援,協助客戶快速打造具備智慧化、AI 驅動能力的新世代馬達控制方案,加速創新產品從概念走向量產。

在邊緣端兼顧運算效能、記憶體和能耗的最佳方案

  • Silicon Labs EFR32MG24

    EFR32MG24 - 多協定無線 SoC

    Silicon Labs

    EFR32MG24 無線 SoC 非常適合使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 協定進行網狀物聯網無線連接,適用於智慧家庭、照明和工業自動化產品。配備高效能 2.4 GHz RF、低電流消耗、AI/ML 硬體加速器和 Secure Vault 等關鍵功能,ARM Cortex-M33 處理器以及高達 1.5 MB 的快閃記憶體和 256 kB RAM 為高負載應用提供資源,同時為未來擴展預留空間。
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  • TDK InvenSense IIM-42352

    IIM-42352 - 3 軸 MEMS 感測器
    TDK InvenSense

    IIM-42352 是一款小巧的三軸感測器,專為振動量測與預測性維護等嚴苛的工業應用而設計。採用小型的 14-pin LGA 封裝,具備低雜訊特性,輸出資料速率高達 32 kHz。憑藉寬廣的工作電壓與彈性的 I3C/I²C/SPI 介面,能為機器人與平台穩定系統確保精準的慣性測量。
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  • MPS MPM3810

    MPM3810 - 1.2A 同步降壓轉換器

    MPS

    MPM3810 是一款高效能、小巧的降壓模組轉換器,內建功率 MOSFET 與整合式電感。採用小型的 QFN-12 封裝,可在 2.5V 至 6V 的輸入電壓範圍內運作,提供高達 1.2A 的峰值輸出電流。該元件僅需極少的外部元件,非常適合可攜式儀器、儲存裝置與高效能 DSP 等空間受限的應用。
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  • Taiyo Yuden MCOIL Inductor

    MCOIL™ 金屬功率電感
    Taiyo Yuden 

    MCOIL 金屬功率電感是一種採用金屬磁性材料製成的線圈元件,並針對電源電路中的扼流線圈(choke coil)用途進行最佳化設計。此系列產品非常適用於各類電子裝置,包括智慧型手機、穿戴式裝置、物聯網(IoT)設備、車用電子、工業機器與醫療裝置等,滿足產品朝向小型化、輕薄化與多功能化的發展需求。
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