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Lotus Microsystems
LTG - 電氣隔離型 SMT 熱跳線晶片
LTG0201, 0402, 0603, 0805, and 1206
兼具高導熱與電氣隔離特性的熱跳線晶片
產品介紹
LTG 系列產品為 Lotus Microsystems 推出的矽基熱跳線（Thermal Jumper），兼具優異導熱能力與電氣隔離特性。其設計目的在於將熱量自高發熱電子元件有效導出，例如在主動元件與接地平面（Ground Plane）之間建立熱傳導路徑，同時避免形成任何電氣連接。LTG 導熱橋特別適用於無法直接接觸接地平面或散熱器的應用，例如半橋（Half-Bridge）架構中的高側開關（High-Side Switch），可大幅提升散熱效率。相較於傳統陶瓷材料，LTG 採用矽材料製成，不僅具有更高的導熱性能、優異的熱機械特性與可靠的製程品質，更兼具成本效益。導入 LTG 可提升電路可靠性，同時降低整體散熱系統成本。產品提供符合 EIA 標準的 0201、0402、0603、0805 與 1206 等封裝尺寸，亦可依需求提供客製化尺寸。
LTG 為 Lotus Microsystems 的專利技術。
適用於多元應用
LTG 系列產品非常適合應用於：- 光收發模組（Optical Transceivers）：LTG 可均衡高速光通訊電子元件與光子元件的溫度分布，確保高速資料傳輸的穩定性與可靠性。
- 高功率 LED 系統：LTG 在維持完整電氣隔離的同時，提供 LED 接面至散熱器之間的低熱阻導熱路徑，是高亮度照明應用的理想方案。
- FPGA 設計：針對高 I/O、高邏輯密度 FPGA 封裝，LTG 能有效將熱點熱量導出，維持時序穩定性、降低熱降頻（Thermal Throttling），並提升整體運算效能。
- PIN 二極體與雷射二極體：LTG 可快速移除局部熱源，維持光輸出功率與波長穩定性，並延長元件壽命，非常適合電信及光學感測模組。
- 功率放大器（Power Amplifiers）：LTG 建立低熱阻散熱通道，穩定功率放大器接面溫度，提升線性度並延長元件使用壽命。
- 濾波器與頻率合成器（Filters & Synthesizers）：透過降低溫升及溫度梯度，LTG 有效減少頻率漂移，提升 RF 系統的精準度與穩定性。
- 電動自行車馬達系統：LTG 可有效將功率級、閘極驅動器及控制電路所產生的熱量快速導出，非常適合空間受限的馬達模組。
- 無人機電子系統：無人機內部的飛行處理器、電源轉換器、飛控系統及 RF 通訊模組皆容易產生局部高熱，LTG 能有效提升整體散熱效能。
產品特色
- 高導熱性能
- 低寄生電容
- 高絕緣電阻
- 低熱膨脹係數（Low CTE）
參考設計
提升雙 MOSFET 電路保護元件的散熱效能現代雙 MOSFET 持續朝向更高功率密度與更小封裝尺寸發展。在共汲極（Common-Drain）架構中，由於具有電位的汲極節點無法直接連接至接地散熱器或大型散熱銅箔，因此散熱設計格外具有挑戰性。有限的散熱銅面積將導致元件溫度升高、導通損耗增加、系統效率下降，並加速元件老化，進而縮短使用壽命。
LTG 可在不產生任何電氣連接的情況下，建立一條具電氣隔離特性的熱傳導路徑，將熱量自帶電節點導引至更大面積的接地銅箔區域，有效改善散熱效能。
應用說明
本應用說明透過專用評估板，比較 LTG0402 與 LTG0603 的實際導入效果，並利用熱像儀與電氣量測，在相同操作條件下比較有無使用 LTG 的差異。測試結果顯示，導入 LTG 後可使元件溫度最高降低 42.9°C、導通損耗降低 7.04%，並有效提升整體系統效率。
*Lotus Microsystems Authorized Distributor
