解決方案消費性電子

AR頭戴式裝置（AR Headset）解決方案

擴增實境的AR頭戴式裝置讓使用者看到疊加在真實環境上的圖像，進入仿佛身歷其境的沉浸式體驗。目前市場上可看到遮罩式的AR頭戴式裝置，但基於使用者的方便性與舒適度許多科技巨頭目前也研發類似於眼鏡式的裝置以強化使用者體驗。根據市場研調機構ARtillery Intelligence資料顯示，擴增實境(AR)頭戴式裝置的營收預測，預計從2019年8.22億美元，成長至2024年134億美元。

低功耗在電池供電的穿戴式裝置中至關重要，需同時支援長時間的動/靜態運行與平衡電池壽命，因此能源效率變得極為重要。此外，於設計上晶片大小也是以小型封裝或晶圓級晶片尺寸封裝尤佳。

AR應用程序場景正在從高階業務應用程序擴展到具有更高潛在量的消費者端的中階和低階解決方案。益登AR頭戴式裝置解決方案包括：ST的MCU、ROHM的保護裝置晶片、Silicon Labs的低功耗藍牙系列晶片及Wi-Fi 模組、Synaptics的ConnectSmart視訊/音頻解決方案、TDK InvenSense的感測器及麥克風晶片、Torex的能源管理等高品質系列晶片。EDOM提供廣泛的產品線，使我們的客戶能夠根據其特定的市場需求客製其產品，並創建舒適的高性能AR頭戴式裝置設計。

AR Headset Diagram

Synaptics ConnectSmart Family - AudioSmart SoC

語音互動已成為最令人激動的消費電子產品對話模式。透過整合本地遠場語音和喚醒詞技術並支援Synaptics SyNAP™人工智慧框架，AudioSmart SoC使智慧家居進步成為可能。在整個語音革命中，Synaptics一直在透過其業界領先的先進音訊硬體和軟體解決方案組合，使聆聽語音的設備呈現更好的聲音與品質。[深入了解]

ST ARM Cortex-M4 MCU - STM32F439IIH6

帶DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M4 MCU系列，具備2 MB Flash、180 MHz CPU、ART加速器、Chrom-ART加速器、TFT、帶SDRAM的FMC、TFT和硬體加密。[深入了解]

Silicon Labs低功耗藍牙SoC - EFR32BG22

融合了領導業界的安全性、無線效能、功耗、軟體工具和協定堆疊，可滿足大量生產、電池供電型物聯網產品市場需求。其功能擴展了 Wireless Gecko Series 2 平台，使開發人員能透過最佳化藍牙連接解決方案支援最新藍牙 5.2 技術規範。[深入了解]

Silicon Labs Wi-Fi 收發器模組 - RS9116N B00

單波段（2.4）模組提供全面的多協定無線連接解決方案，包括 802.11 b/g/n （2.4 GHz）、802.11j、雙模藍牙 5。 RS9116N-SB00-B00 提供高吞吐量、轉換範圍，並具有功耗優化的性能。模組通過 FCC、IC 和 ETSI/CE 認證。 Silicon Labs 可為進階作業系統（例如 Linux®）提供驅動程式。[深入了解]

Torex 300mA LDO穩壓器 - XC6223

穩壓器系列採用標準 SOT-25、SOT-89-5、SSOT-24 和 USP-4 封裝，工作時功耗低至 100uA，待機時僅有 0.1uA，具有浪湧電流保護電路和熱關斷電路，提供了一個高穩定、低雜訊的電源，可滿足電池驅動電路的需求。[深入了解]

TDK InvenSense 感測器 - ICM-42688-P

ICM-42688-P是六軸MEMS MotionTracking元件，結合了3軸陀螺儀和3軸加速度計。它具有可配置的主機介面，支援I3CSM，I²C和SPI序列通訊，並具有超低功耗運動喚醒功能，可大幅地降低系統功耗。[深入了解]

TDK InvenSense 數位麥克風 - T3903

T3903 由一個MEMS麥克風元件和一個阻抗轉換器放大器以及一個四階Σ-Δ調製器組成。T3903具有多種工作模式：高質量，低功耗（AlwaysOn）和休眠。 T3903在所有操作模式下均具有較高的SNR。在高質量模式下，它具有133 dB SPL AOP；在低功耗模式下，它具有120 dB SPL AOP。[深入了解]