有效解決可攜式裝置散熱方案

對於所有電子裝置，無論大小，它們都會遇到相同的問題「熱」。

當所屬的解決方案和機器變得更加複雜時尤其如此，例如 : 筆記型電腦、智慧型手機、平板電腦等。一般電腦和筆記型電腦需要額外的散熱元件，例如 : 內建風扇，但智慧型手機和平板電腦缺乏安裝這些散熱元件的空間，隨著可攜式運算裝置開始運行更多密集型應用程式（例如人工智慧應用程式），這個問題變得越來越普遍。解決之道不是讓這些行動裝置變大，而是讓散熱元件更小。

xMEMS推出xMEMS XMC-2400 µCooling™晶片，這是首款用於超便攜裝置的氣冷式全矽主動散熱晶片。製造商首次可以利用靜音、無振動、固態的 1 毫米超薄晶片將主動冷卻功能整合到行動裝置中。隨著人工智慧成為快速發展的熱門話題，全矽微型氣冷式主動散熱晶片對於人工智慧解決方案的未來將深具價值。有關xMEMS及其µCooling™解決方案的更多訊息，請瀏覽下方連結！

閱讀文章

xMEMS將於9月在深圳和台北舉行的 xMEMS Live活動中開始向客戶和合作夥伴展示 XMC-2400。有關 xMEMS Live活動的更多信息，請點擊下面的連結報名！

立即報名

SKY66430-11 | 5G物聯網SiP
Skyworks

SKY66430-11是一款支援5G大規模物聯網平台的多頻段SiP，其整合了無線射頻前端、收發器、電源管理、記憶體和基頻數據機，適用於 698至2200 MHz頻率範圍運作的LTE多頻段無線電。
[深入了解]
BOS1901 | 壓電觸覺驅動器
Boréas Technologies

BOS1901是一款具有能量回收功能的單晶片壓電執行器驅動器，基於 Boréas 的CapDrive™專利技術。它可以在3-5.5 V電源電壓下運作時驅動波形高達 190 Vpk-pk的致動器。
[深入了解]

AudioSmart遠場語音DSP
Synaptics

CX22721、CX20921、CX20924
提供智慧數位助理現已成為許多主要物聯網公司的熱門議題。隨著多元語音與人工智慧(AI)運用改變智慧型裝置市場，工程團隊努力透過語音識別應用為客戶提供非凡的體驗。
[深入了解]
STM32L4 | 超低功耗MCU
STMicroelectronics

意法半導體擴展了STM32L4技術，提供更優越的性能(最高頻率可達120 MHz)、更大容量嵌入式記憶體(最高達2 MB 快閃記憶體和640 KB SRAM)，以及更豐富的圖形處理能力和連接特性，同時保持一流的超低功耗能力。
[深入了解]