光學連接的完美合奏:益登科技整合 AI 基礎架構四大核心

光學連接的完美合奏:益登科技整合 AI 基礎架構四大核心
運用共同封裝光學推進 AI 資料中心架構升級
生成式 AI 需求持續增長,正驅動資料中心互連架構迎來轉變,隨著傳統高速電訊號傳輸逐步逼近功耗與訊號完整性的物理限制,共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO) 代表了重大的技術進展,CPO 將光學引擎與交換晶片或高效能運算元件更緊密整合,縮短電訊號傳輸距離,以降低訊號衰減、延遲與功耗。雖然在邁向 1.6T 網路的過渡期中,傳統可插拔式光收發模組(Pluggable Transceivers)仍憑藉部署彈性與向下相容性擔當重任,然而面對次世代 AI 叢集對頻寬密度的嚴苛需求,CPO 被視為未來重要演進方向。這場雙軌並行的架構演進,有助於現代 AI 網路克服傳統電訊號傳輸的物理與散熱瓶頸,實現更穩健的規模擴展。
結合 Marvell DSP 與 ST 矽光子技術打造核心引擎
要充分發揮先進可插拔模組與 CPO 創新技術的潛力,高效率的訊號處理與光電技術至關重要。在這場光學連接的技術演進中,Marvell Ara 1.6T PAM4 DSP 與 TIA(轉阻放大器) 扮演了核心角色。Marvell 的 TIA 產品組合涵蓋 PAM4 可插拔光模組(資料中心內部 AI 互連)與相干(Coherent)光模組(長途光纖鏈路)兩大應用領域。此外,該平台可與 ST 的 PIC100 矽光子(Silicon Photonics)技術相互搭配。基於先進的 300mm 晶圓平台,具備低損耗光波導與高效光耦合能力;系統亦可搭配 STM32H5 MCU 作為模組控制介面,此解決方案將能為大規模 AI 訓練叢集與超大型(Hyperscale)雲端環境,提供可靠的架構基礎。
透過整合式生態系打造未來導向的高速運算
為了支援次世代光學架構升級,益登科技將關鍵的電源管理與時脈技術整合至硬體生態系中。MPS MPM3695 系列具備高功率密度並支援 PMBus 功能,有助於應對高密度光學系統在散熱與電壓調節上的挑戰。同時,結合 Skyworks SKY6310X 時脈解決方案並透過超低抖動 DSPLL 技術,能為高速資料傳輸路徑提供超低抖動(Ultra-low-jitter)的時脈穩定性。透過關鍵元件與實用架構的整合,益登科技期望能協助客戶簡化系統設計,提前部署可擴充的 AI 連接解決方案。
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Ara 1.6T PAM4 DSP 系列與 TIA
Marvell
Marvell 的 PAM4 DSP 與 TIA 產品組合能在標準的 OSFP/QSFP-DD 封裝規格內,將模組頻寬倍增至 1.6 Tbps,專為雲端 AI 基礎架構設計。該平台具備 8 個 200 Gbps 通道、直接驅動光學介面以及先進的訊號雜訊比(SNR)診斷功能,可極大化電源效率,並簡化次世代高速光纖鏈路的製程。
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STM32H5 系列 - 高效能 MCU
STSTM32H5 系列提供高效能、具成本效益的 MCU 解決方案,具備可擴充的安全防護功能。配備高達 2 MB Flash、640 KB SRAM,並提供 25 至 225 針腳的多樣化封裝選擇,在極大化設計彈性的同時,亦支援高達 125°C 的環境溫度,確保在嚴苛的物聯網環境中展現強韌的可靠性。
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SKY6310X - 抖動衰減時脈晶片
SkyworksSkyworks 的 SKY63104/05/06 抖動衰減器結合了第五代 DSPLL 與 MultiSynth 技術,可為 112G/224G SerDes 和相干光學元件提供低於 55 fs 的極低抖動。靈活的 DSPLL/MultiSynth 組態加上完全整合的晶片內建 PLL 元件,能有效消除雜訊耦合。
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MPM3695 系列 - 支援 PMBus 高功率模組
MPSMPS 的 MPM3695 是一款高整合度的可擴充電源模組系列,可提供高達 25 A 的峰值電流並支援 PMBus 監控。該系列採用專有的 MCOT 控制技術以實現極快的暫態響應,並可透過並聯應對更高的負載,同時在緊湊的 QFN/LGA 封裝中整合了全面的保護機制(OCP、OVP、UVP、OTP)。
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